作者：郑伃君

        为迎合下一世代电子产品在可移植性、轻便化与便携性程度上的更进一步需求，近年有关柔性电子(Flexible Electronics)的话题成为全球电子产业界关注的新焦点。目前，欧、美、日等国的国家级或大学实验室，以及IBM、飞利浦、柯达、爱普生等大厂都将此技术视为电子产业的革命性解决方案，并投入大量人力与资源进行相关研发。而台湾工研院旗下的电子工业研究所(ITRI-ERSO)，也在今年成立了柔性电子技术组正式进军该领域的研究，并已经在柔性显示器、柔性电子封装与柔性电子主、被动组件技术发展上小有斩获。

        工研院电子所柔性电子技术组组长黄新钳表示，“所谓的柔性电子，指的是一种建立在薄塑料片或金属薄片等柔性或可弯曲基板上的组件技术，又称为塑料电子，使用的材料包括非晶硅、低温多晶硅以及有机半导体等；并采用电子印刷技术，以可以大量生产的滚动条式制程或是类似传统的印刷技术，在这些材料上形成电路。”他介绍说，柔性电子技术并非用以取代目前的硅芯片技术，柔性电子组件的功能也比较有限，但由于非柔性的硅芯片有较厚、易脆的缺点，柔性电子除具备轻、薄与抗震的特性，同时成本也较低，因此将可开创全新的应用领域，用以设计各种形状以及更贴近人体、易于使用的电子产品。

        目前较为人所熟知的柔性电子技术，包括智能卡所使用的RFID、智能标签，以及柔性显示器(即电子纸)等。目前全球柔性电子的市场规模不到10亿美元，但根据市场调查机构NanoMarkets的估计，柔性电子产业在2010年将逐渐形成规模，相关产品在2009年将达58亿美元的产值，且其中有46%为柔性显示器；而2010年该市场将成长到97亿美元，并在2012年升至235亿美元，主攻逻辑与处理器、传感器等应用产品。由于全球柔性电子技术研发尚在萌芽阶段，台湾工研院电子所也积极加紧研发脚步投入大量研发资源，企图赶上世界水准且拥有与国际大厂并驾齐驱的成果展现。

        在国际柔性电子技术研发现况方面，目前已有美国PolyIC公司研发出可卷式RFID被动系统，飞利浦发表了具备可卷曲LCD屏幕的电子阅读器，而日本SEIKO亦有单色微胶囊式的电子纸手表等成果，主要集中在柔性显示器与柔性基板材料、柔性天线等项目。工研院已发表的技术，则包括一种类似商标、可黏附在各种设备甚至人体上的下一代超薄柔性电子信息装置(E-skin IT Device)；采用塑料基板与低温制程，可制作电子书与滚动条式便携式显示设备的柔性主动式有机显示器；以及将有源器件内置于有机薄膜基板的下一代封装技术。

        黄新钳表示，工研院对于柔性电子技术发展分为三个阶段，第一步是开发材料、基板与晶体管技术，第二步则是组件与电路整合设计，第三步将扩展至系统应用，因此在产品应用端将先由低端、单色的显示器产品切入，逐渐向全彩柔性显示器、智能商标系统、感应系统等更高端或特殊应用的产品发展。“柔性电子技术目前仍面临组件特性不稳定、制造成本高、缺乏支持设备以及设计资源限制等等挑战，仍需持续在材料与电路印刷设备、制程技术等方面寻求突破，因此工研院也积极与业界厂商合作进行研发，希望能结合更多的力量以获得更好的成绩。”黄新钳如是说。该机构已将2010年定为台湾地区柔性电子产业的起飞期，并预计届时能在全球柔性电子市场获得10%的占有率。在历经了由硅晶圆半导体以及LCD平板显示器所创造的“两兆双星”辉煌时代，柔性电子有机会成为台湾地区电子产业再创奇迹的下一张王牌。