作者：郑妤君

　　台湾地区的产学研界日前共同宣布，有20篇分别来自台湾地区IC设计业者与大学院校的学术论文，获得在全球IC领域具备指标性地位的“国际固态电子电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)”录用，并将于2006年2月在美国旧金山举行、以“移动世界多媒体技术(Multimedia for a Mobile World)”为主题的ISSCC上发表，录取的论文数在全球名列前茅，仅次于美国与日本。

　　台湾地区获得ISSCC录用的20篇论文，分别来自联发科(MediaTek)、旺宏(Macronix)、瑞昱(Realtek)、钰创(Etron)以及台湾大学、交通大学、中正大学以及工研院(ITRI)等产学研各界，研究领域涵盖射频与模拟(Analog and RF)、数字技术(Digital)、内存(Memory)、信号处理(Signal Processing)、无线技术(Wireless)、有线技术(Wireline)以及包括RFID与生物芯片在内的前沿科技等。除总论文数排名世界第三，其中台湾大学以个别单位发表10篇论文，则与IBM、英特尔(Intel)并列全球第二。

　　台湾交通大学校长张俊彦表示，台湾地区过去曾因在该会议中发表的论文数长期挂零，被国际舆论批评为“只会赚钱，不做研究”，但近年来在产学研等各界的努力之下，表现已令全球刮目相看，成就值得骄傲。联发科主导技术研发的资深科学家陆国宏则认为，台湾地区近年来在ISSCC中发表的论文数虽然不断成长，但大多数发表者为学术研究单位，产业界参与不多，是较可惜之处。

　 “大多数IC业者可能基于技术保密的考虑，也可能是因为工程师工作繁忙无瑕进行论文写作，所以在这类国际研讨会上缺席。”陆国宏表示，联发科所有发表的论文都是已经取得专利的技术，因此不会有知识产权保障的顾虑，此外该公司也政策性鼓励内部研发，以推动工程师不断寻求进步。