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Hittite发布高动态范围表面贴装LNA(图)

发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:218


  Hittite Microwave公司发布了新款用于固定无线、CATV、微波射频和蜂窝/3G基站和频率为0.3到3.0 GHz转发设备的表面贴装pHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)——hmc374。

  这款HMC374器件是一种高动态范围PHEMT MMIC LNA。在900MHz下的噪声系数为1.5dB,输出IP3为+37dBm,小信号增益为15dB,饱和输出功率为+23dBm。该产品的输出截止点高,因而也适用于驱动高IP3混频器的RF端口及发射预驱动器设备。

  这种宽带MMIC LNA无需外部匹配器件,无条件稳定,且能在+2.75V到+5.5V的单电源驱动下工作。与分立方案相比,HMC374可实现更高的可靠性、更良好的一致性,需要的PCB面积和元件数也更少。


  HMC374 SMT MMIC低噪声放大器采用SOT-26封装,也有符合RoHS规范的HMC374E型产品供选购。该公司现已开始现货供应样品和评估PC板。


  Hittite Microwave公司发布了新款用于固定无线、CATV、微波射频和蜂窝/3G基站和频率为0.3到3.0 GHz转发设备的表面贴装pHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)——hmc374。

  这款HMC374器件是一种高动态范围PHEMT MMIC LNA。在900MHz下的噪声系数为1.5dB,输出IP3为+37dBm,小信号增益为15dB,饱和输出功率为+23dBm。该产品的输出截止点高,因而也适用于驱动高IP3混频器的RF端口及发射预驱动器设备。

  这种宽带MMIC LNA无需外部匹配器件,无条件稳定,且能在+2.75V到+5.5V的单电源驱动下工作。与分立方案相比,HMC374可实现更高的可靠性、更良好的一致性,需要的PCB面积和元件数也更少。


  HMC374 SMT MMIC低噪声放大器采用SOT-26封装,也有符合RoHS规范的HMC374E型产品供选购。该公司现已开始现货供应样品和评估PC板。

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