瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）日前宣布，该公司已实现了SiP（系统级封装）业务的一个重要的里程碑，率先成为世界上出货100百万颗SiP器件的公司。

        最近几年，在包括移动电话和数码相机等产品的数字消费电子市场，融合了先进功能和紧凑尺寸的产品的需求正在快速增长。此外，产品的开发周期也变成相当短暂。为了响应这种需求，SoC（片上系统）产品在一个单芯片LSI器件上集成了多种功能，实现了更高水平的集成和规模。然而，更加精细的晶圆工艺导致了开发成本的增加和更长的开发周期。结果，对SiP产品的需求迅速增加，它在一个单封装中集成了多个芯片，诸如SoC或微型机逻辑芯片和存储器芯片。SiP的方法可实现一种高水平的半导体集成能力，同时缩短产品开发所需的时间。

        由于SiP能够在一个单封装中集成多个LSI器件，可以在短时间内提供一种有效的开发方法，有助于开发先进功能的小型电子产品。这为制造商提供了迅速进入有望增长的新商业市场的机会。此外，通过将主要的LSI器件封装在SiP的主基层上，还可以减少电磁干扰（EMI），并使高速总线设计的实现变得更加容易。结果是减少了处理EMI等等所导致的设计和开发时间投入，从而相应地减少了开发方面的成本。此外，用户能够在他们的产品中采用层数更少的更加小巧的系统板。这样就可以减少系统板的成本，并使系统成本全面下降。

        瑞萨科技注意到了SiP产品的强劲需求，并在2000年成为业界率先提供这种产品的公司之一。瑞萨为用户提供了全面的支持，包括从设计阶段直到整个量产和测试过程，以提升产品的可靠性。瑞萨不是简单地以传统方法集成现有的LSI（SoC）器件，而是设计了为SiP产品应用而优化的新型SoC器件，并考虑到了其SoC开发工作中的SiP需求。瑞萨科技认为，SiP不仅仅是在一个单封装中集成了多个SoC器件。

        该公司已将其SiP整个产品线定位于SIP（解决方案集成产品，Solution Integrated ProductTM）的范畴，这些产品代表了瑞萨科技广阔的产品线与技术资源的整合。作为发展其SIP业务努力的一部分，该公司建立了“系统解决方案集成产品（SIP）开发中心”，作为一个专攻SIP业务的统一的组织结构。2004财政年度，瑞萨科技每年出货了5000万颗器件，而且出货量期待继续稳定地增长，到2008财政年度年出货量可超过3亿颗器件。

        在今后几年中，瑞萨科技将利用作为SIP解决方案的一个更广阔阵容的SiP产品，继续为流行的网络商机做出重要的贡献。