日前，德州仪器(TI)宣布其以SmartReflex电源与性能管理技术使移动设备面临的65nm漏电功耗难题迎刃而解，从而为高级移动设备中的新型无线娱乐、通信与连接应用创造了机会。随着业界不断向更小的工艺节点发展，漏电功耗或电池使用寿命缩短的可能性也大幅度提高，对于开发高速度、高集成度的65nm低功耗移动设备而言，这项挑战曾一度被视为难以攻破的壁垒。TI表示，SmartReflex技术是智能与自适应硅芯片、电路设计与软件的完美组合，专门用于解决较小工艺节点上的电源与性能管理问题，从而使OEM厂商能够为更小巧精致的多媒体移动设备提供更长的电池使用寿命以及更少的散热量。

　　过去，功耗方面的挑战一直通过简单而有限的几种方法加以解决，如空闲/睡眠模式、时钟门控(Clock-Gating) 以及动态电压频率缩放(DVFS) 等，这些方法主要侧重于动态功耗，而非漏电功耗。但是，集通信、计算以及娱乐功能于一体的移动设备将要求在更低成本的更小工艺节点上实现更高程度的硅芯片集成。更高的性能处理需求与先进工艺漏电功耗的大幅增加向电源管理提出了严峻的挑战，因为要求推出更全面的系统级解决方案。

　　TI负责无线终端业务的无线高级架构经理Bill Krenik说：“性能要求极高的多媒体与高生产力应用为市场增长创造了新的机遇，但这无疑也在硅芯片层次上提出了电源与性能的挑战。TI的SmartReflex技术是解决所面临关键工艺问题的桥梁，不仅能够显著降低漏电功耗、提高性能以及管理散热量，而且还能在移动设备上实现更多功能。”

　　TI SmartReflex技术解决了65 nm移动设备关键的漏电功耗问题，这大大超越了传统设备电源管理技术。具体而言，TI业经验证的 SmartReflex系列技术集成了从集成电路设计到系统软件的系统级方法，该方法在保证高性能的同时，还能出色地解决采用深亚微米技术的移动设备的功耗问题。

　　SmartReflex技术充分利用了TI侧重于电源管理的硅芯片IP、SoC设计以及系统软件，并可应用至整个SoC，而且该技术还融入了各种智能与自适应硬件与软件技术，能够根据设备的活动、工作模式以及不同的工艺与温度动态地控制电压、频率及电源。这在不降低终端性能的情况下可显著节约运行复杂多媒体应用所需的电源。

　　TI率先推出了应用于90 nm工艺节点的SmartReflex的技术，而目前采用的65 nm工艺可实现更先进的技术解决方案。TI表示，SmartReflex的技术组件已被集成到1亿多个移动设备上。TI正将该技术集成到其OMAP 2应用处理器系列中，并计划在今后的无线产品中不断推出更先进的SmartReflex技术。