据Taiwan Economic News的报道，AMD的首席执行官Hector Ruiz计划，要加强与台湾的晶圆厂以及系统公司之间的联系。

    该报道表示，AMD计划在四年内，将其处理器的市场份额由现时的16％提高到25％。要实现该计划，和晶圆厂建立良好的关系是必须的。因此，在和新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing建立联盟后，AMD还在寻找其它的支持。IBM，富士通和台积电都被挑选为AMD处理器的制造商。

    Chartered正为IBM和AMD原型试制90纳米的硅晶绝缘体（SOI）晶圆。同时，Chartered还与IBM结盟研究45纳米的制程技术。而AMD和IBM之间又有另外一份独立的硅晶绝缘体制程发展协议。

    Ruiz近日访问了台湾不少IT产品供应商，这是AMD准备在大陆处理器市场抢夺到50％份额的计划中的一部分。报道指，Ruiz表示Intel主宰全球微处理器市场的日子将要到头了。

    该报道还声称，Ruiz和华硕，明基，威盛和SIS的管理人员进行了会面，讨论进一步的合作事宜。

    （转自  华强电子世界）