根据投资银行Piper Jaffray & Co.发布的报告，该公司提高对于2005年度全球半导体资本支出的预测，但它仍比去年缩减，另外该公司也认为2006年度的成长将欲振乏力。Piper Jaffray现在预测今年度的资本支出大约为395亿美元，比去年减少10%，该公司原先的预期是376亿美元。更早，该公司预测今年的规模将比去年减少10%至15%。2006年度的资本支出约为398亿美元，与2005年度的水平相差不远；另有其它一些市场研究公司认为2006年度可望成长10%至15%。

    Piper Jaffray同时提高对于下列半导体供货商今年度资本支出的预测：AMD、Elpida、Hynix、Powerchip、ProMOS与SMIC；另一方面，该公司调降对于下列供货商的预测：Inotera、NEC、STMicroelectronics与Toshiba。Piper Jaffray预测Intel、Samsung与多家内存制造商在2006年度的资本支出将会减少，而代工业者今年的支出比较疲软，但明年可望提升。该公司表示，2006年度全球半导体产业的资本支出模式正在成形中，季节性因素将扮演更重要的角色，该公司相信2006年度的模式将非常类似2005年度；也就是2006年初的订单将会改善，但在下半年又呈现比较疲软的局面。资本支出成长欲振乏力的主要原因之一为最终市场需求缺乏周期性的带动力，该公司也发现价位在半导体食物链中仍是非常重要的因素，与销售量的成长颇有关联。

    另外，Piper Jaffray预测台湾业者在2006年度的资本支出将比今年成长5%，而中国的成长则可望达到50%。台积电有可能在资本支出上采取比较保守的策略，而且把支出的重心放在90/65奈米设备的扩充上，而联电的资本支出将高度成长100%，主要是该公司希望能在90奈米市场上积极竞争。另外，明年度台湾DRAM制造商的资本支出将与今年类似或小幅成长，其中ProMOS与Inotera将持续扩充十二吋晶圆的产能，而Powerchip与Winbond有可能减缓资本支出。中国业者将积极为晶圆厂采购设备，该公司预测SMIC因为扩充十二吋晶圆产能且欲抢攻90奈米业务而增加支出。STMicroelectronics与Hynix在中国合资成立的闪存工厂将在明年下半年开始装设设备，不过这个工厂第一阶段的八吋产能将是把Hynix Fab 6的设备移转过去使用。另外，Hejian与Shanghai Hua Hong NEC Co. Ltd.也都会有所扩充；其它诸如Grace Semi、CSMC、ASMC、TSMC (China)的资本支出预测将比较疲弱。