中国电子报 孙文博

　　半导体产业作为引导全球高科技产业进步的基础型产业，具有非常明显的周期性波动特征。业内企业无不希望能够把握产业发展脉搏，以保证企业具有实现永续经营的实力。在半导体产业波动发展过程中，也能凭借一些蛛丝马迹判断出产业运作动向，IP授权公司授权时程、风险投资流转周期等都具有一定的参考价值。但比较直观的方式则体现在半导体晶圆代工厂产能利用率上。
　　我国台湾拥有着超过全球一半的代工产能，而台积电、联华电子(联电)更占据着第一、第二的领先代工生产地位。近期台积电、联电在生产、投资等方面频频出手，同时台湾省IC设计公司获利率普遍提高。另一方面，作为台湾省制造业支柱之一的封装测试产业，也随同整体产业发展在订单上开始走向满载，我国台湾作为全球半导体制造业的重要基地，代表着半导体产业未来发展的动向，种种迹象开始表明，台湾半导体产业已经开始出现触底反弹的征兆。

　　台积电今年第四季度产能利用率可望满载

　　作为全球第一大晶圆代工厂，台积电近期各种制程都出现产能利用率明显提升的现象，已经有工厂及部分工艺出现产能开始吃紧的繁荣局面。大部分产业界人士认为台积电第四季度产能利用率将有望实现满载。虽然如此预估偏于乐观，但台积电的预测依然具有相当大的可靠性。

　　据了解，该项预测是日前台积电内部会议中根据客户对个别制程的产能需求，得出第四季度产能利用率将可达到满载的理想结论。对此，台湾IC设计公司反映不一，由于台积电的信誉卓著，因此业界对此消息的讨论仍保持乐观的态度。

　　据悉，在台积电此次的业务会议中，得出2005年下半年客户针对包括0.13微米及90纳米以下的工艺产能，已经出现明显供不应求的订单量能，加上内部0.25微米以下的成熟工艺产能增加迅速，自2004年以来，增加多个新驱动IC及模拟IC等需求量较大的客户，平均产能利用率确实可望重回90%以上。故总体估算之后第四季度产能利用率将有望满载。

　　然而台积电新闻发言系统并未对此发表评论，仅表示目前第二季度生产运作目标仍与先前看法一致，而第三季度的营运目标则有待在下次法人说明会中提出。

　　台湾部分IC设计公司表示，以目前终端市场需求未见大幅增长的情形来看，要想象台积电第四季度产能利用率即可满载的情形，确有困难。即使第二季度不少产品已出现淡季不淡的现象，终端市场、系统厂商的库存仍处于低档水平。因此，若下半年景气确实出现强劲增长，则在客户短期订单不断涌入下，晶圆代工厂确实将会有短期供应不及的情形出现，而产能利用率也有机会达成满载的预期目标。

　　因此，整体而言，若台积电12英寸生产线产能提前发挥作用，订单确实出现超额订购情况，同时8英寸产能不再拖累整体生产，随旺季需求拉动产能利用率回升至超过85%的水平。只要第二季度12英寸产能利用率确实有效超过100%以上，则台积电确有实现满载的可能。

　　IC设计业获利率增长喜人　晶圆代工价格下降 将促进利润提高

　　虽然目前台湾省晶圆代工产能日益吃紧，且在报价上对于IC设计公司有相当大的压力，不过台湾IC设计公司在第二季度出货多是在第一季度较便宜晶圆情况下生产，同时辅以成熟产品成本降低方案开始展现效益，大多数台湾设计业者都预测，第二季度毛利率将比第一季度明显上升，单季增加幅度约为5%。

　　台湾一线设计大厂联发科、凌阳及瑞昱等虽然第二季度营收仅较第一季度小幅成长，甚至部分设计公司还出现小幅下滑局面。不过，在晶圆代工成本下降的情况下，市场多数估计联发科第二季度平均毛利率大有重回50%高额的机会；而凌阳第二季度毛利率也较首季上升3%左右具有挑战冲击30%的实力；瑞昱则有可能回到40%的水准。

　　展望第三季度虽然晶圆代工报价已取消大部份折让措施，在即将到来的热季开始小幅升价，让先前非常便宜的晶圆代工价格在市场上消失。不过，由于本季出货仍以第二季度晶圆成本为主，加上成本降低方案持续进行，以及毛利率较高的新产品线产量在第三季度也会开始明显增长，所以第三季度获利率可期待显著增加。此时一线设计大厂对第三季度毛利率看法则仍抱持平向上的观点。

　　除一线设计大厂第二季度毛利率明显走高以外，先前被高晶圆成本压制的二线及小型设计厂商，在第二季度开始复苏。由于晶圆双雄台积电、联电自2004年第四季度及2005年第一季度间，才大幅度调降晶圆代工价格，因此，二线与小型设计公司一直到2005年第二季度，才开始享受到晶圆代工降价的优惠，在第二季度之后毛利率才有大幅改善。

　　以迅杰、沛亨及安国3家小型设计业者为例，受产业逐步复苏和整机厂商库存改变影响，在第二季度业绩表现已经开始接近历史高点，同时搭配晶圆代工成本开始下滑的效益，沛亨第二季度毛利率较首季增长了8%；迅杰及安国也各有7%及6%的增长。

　　预计台湾整体IC设计业第三季度在