富士通微电子美国有限公司 和 SiGe 半导体公司于加拿大举行的宽带无线世界（Broadband Wireless World）展览会上推出一份完整的参考设计，为制造商提供开发 WiMAX™ 宽带无线接入系统的准生产蓝图。该参考设计包含设计住宅和企业用户预定设备所需的全部软件和硬件，以富士通型号为 MB87M3400 的 WiMAX 标准基带系统级芯片 (system-on-chip, SoC)，以及 SiGe 半导体的 SE7351L/SE7051L 标准射频(RF) 收发器芯片组为基础。制造商使用这种经过验证的高性能系统级设计，便可以快速而高成本效益地开发配合 WiMAX 标准设备。该参考设计將于 2005 年提交 WiMAX Forum™组织进行认证。

　　富士通微电子美国有限公司销售和市场高级副总裁 Keith Horn 称：“富士通微电子一向致力于标准开发和配合计划，其中一项举措是与SiGe 半导体紧密合作，为委托加工商 (OEM) 提供针对高性能 WiMAX 标准设备的最有效技术組合。我们的 WiMAX 标准SoC 芯片和 SiGe 半导体尖端的 RF 器件互相配合，帮助制造商实现下一代宽带无线系统所需的高集成度和性能。”

　　该参考设计证明了富士通MB87M3400芯片和SiGe的RF收发器能够提供802.16-2004系统所需的性能。WiMAX标准SoC芯片具有 MAC 和 PHY 层面功能，并具有全面的加密/解密能力、自动频率控制，以及支持多通道带宽等特点。此外，該SoC 芯片还支持 2GHz 至 11GHz 许可和免许可频段的半双工 FDD 和全双工FDD 或 TDD 应用。

　　富士通 WiMAX SoC 芯片可与 SiGe 半导体的SE7351L/SE7051L 3.5GHz RF收发器芯片组直接接口。两种器件提供一個完整的RF 链路，能够实现高线性、低噪声，以及3.3至3.8GHz 的宽广发送调谐范围。其出色性能有效實現同步宽带高速语音、数据和视频服务。

　　SiGe 半导体无线技术总监 Andrew Parolin 称：“新的参考设计为制造商提供了优化的布局和经全面测试的设计，确保其能够迅速达到 802.16-2004 规范的要求。我们希望继续与富士通合作，为 OEM 厂商提供加快宽带无线网络应用实施的技术。”