近日消息，据市场研究机构IC Insights预计，总部位于美国的企业未来四年在全球芯片市场的份额将进一步降低，到2009年其在全球半导体市场的份额将从2004年的46%降为42%。

　　位于美国亚利桑那州斯科特市的IC Insights称，预计总部位于日本的企业在全球半导体市场的份额今年将降为19%，去年这个数字是20%。预计日本企业在全球半导体市场的份额将进一步下降至16%。同时，预计总部位于欧洲的企业到2009年其全球半导体市场份额将维持在10%。IC Insights的以上分析数字包括代工销售业务在内。

　　2004年，总部位于中国台湾的企业紧跟美国和日本之后在全球IC销售排名中位列第三，市场份额为11%。IC Insights预计，总部位于台湾的公司今年还将获得11%的市场份额，并且到2009年将提高至13%。紧跟台湾之后的是韩国，韩国去年的市场份额为10%，今年也将保持这个数字，而到2009年这个数字将增长到12%。预计中国大陆今年的份额将达到2%，到2009年将增长至4%。而全球其它地区今年的份额将为2%，到2009年将增长至3%。预计到2009年中国大陆的IC消费将从2004年的310亿美元上升至844亿美元，预计到2009年中国本土IC生产商的芯片销售将从2004年的23亿美元提高至100亿美元。

　　据IC Insights称，不包括日本在内的亚太地区公司的IC销售份额在1982年的时候只有2%，但是这个数字到1994年增长至9%，而2004年则翻番至24%。预计亚太地区IC代工业务在未来几年将显著增长，IC Insights预计亚太地区IC市场份额，包括中国的台湾和大陆以及韩国、其它地区，到2009年将达到32%。