360亿美元的市场供需缺口，成为横亘在国内芯片从业者心中的隐痛。芯片制造业的发展丝毫没有缓解芯片市场供需间的巨大缺口。沉重的话题折射出国内芯片制造业的发展窘境。

    日前，一份关于中国芯片业的研究报告揪痛了产业界的神经——国内芯片制造业的尴尬现状被硬生生地摆到了桌面。

    一份来自美国权威市场预测机构In-formationNetwork的预测报告指出：2005年，中国市场将需要价值450亿美元的芯片，国内产能仅达90亿美元。“在今后几年，中国芯片市场供需缺口将进一步扩大。”该报告指出，中国有8成芯片市场依赖进口。

    美国人并非危言耸听。数月前，中国半导体行业协会对2004年的国内芯片市场也做过一次统计，在350亿美元的市场需求面前，国内芯片的生产能力仅能达到65亿美元。依此推算，当年国内81.4%的芯片需求依赖进口。这个进口比例与InformationNet-work的估计大体相似。

    自2000年“18号文件”颁布，国内芯片产业的发展有目共睹，尤其是“全球最大的手机市场”和“全球第二大的电脑市场”的地位，使中国日益凸显在全球芯片市场中的举足轻重。然而，这两种地位至今无益于国内芯片产业的突围。不容忽视的是，最具潜能的两大高端市场被国外芯片巨头牢牢把持，大多数国内企业则被压缩在低端市场苦苦支撑。沉重的话题折射出国内芯片制造业的发展窘境。    

    不真实的8∶2

    对于赵征朝而言，国内芯片供需缺口的话题并不新鲜。

    “参与讨论制定‘18号文’的时候，供需缺口已被充分关注。”赵征朝说，“在综合考虑了国内芯片业发展状况，以及一些客观因素的制约，大家普遍认为可以首先扶植低端，把产业做起来，形成一定规模后让产业自然完成升级换代，从而向高端技术挺进。”作为信息产业部发展研究院半导体问题研究专家，赵征朝向《IT时代周刊》谈及了“18号文”的最初规划。

    一晃5年过去，国内芯片制造业获得了空前的发展，尤其是中芯国际的崛起更被视为国内芯片产业发展的重大突破。然而，匪夷所思的是，芯片制造业的发展丝毫没有缓解芯片市场供需间的巨大缺口。

    据介绍，进口与自制芯片的8∶2比例在近几年几乎就没有怎么改变过。赵征朝指出，在国内芯片生产能力的计算中，芯片制造和芯片封装都统统计算在内，这其中有可能出现同一批芯片在制造和封装环节被重复叠加的情况。“如此一来，国内实际生产能力还应该在公布的数据基础上打折。”

    赵征朝曾多次参与核算国内芯片供需比例的工作，包括当年的计算公式也是他与同事在反复推敲后制定的。他还向本刊记者强调指出：“第一，80%的进口比例未包括大量的走私芯片；第二，国内芯片生产厂商制造的芯片中有80%都是来自国外订货，这部分芯片并非所有最终都满足国内市场之需。”为此，赵征朝反复强调统计数据只是一个相对数据，他确信“供需间实际缺口比呈现出来的大很多”。      

    缺口难填之谜

    本刊记者在调查中发现，随着国内芯片市场消费需求的激增，缩小芯片供需缺口的工作越发棘手，再加上国内芯片制造无论从技术水平还是规模上都处于劣势，这直接导致高端芯片无法实现生产自给。在国内几大芯片制造企业中，除了中芯国际拥有12英寸生产线之外，其余都是落后的6~8英寸生产线。

    对此，许多业界人士都呼吁国内企业技术工艺和流片质量亟待提高。上海硅知识交易中心的王景军工程师就认为内地的芯片制造工艺与先进水平整整落后近2代。据他介绍，华虹NEC正在测试0.18微米(um)的工艺线，还不能保证产品良品率，而台积电等巨头已经开始了90纳米(nm)制程的商业运营，现在开始了60nm工艺线的测试，并将下阶段目标瞄准在45nm工艺。

    赵征朝在一次与华为高管的聊天中，对方也曾经表示，由于国内的芯片技术水平和流片质量不高，所以华为的设计有很多只能选择到国外代工。而大唐电信也因为国内芯片技术工艺达不到设计要求，为了保障芯片流片质量，转道国外代工。

    华为和大唐的情况在国内芯片设计企业中并不多见，但作为国内两大最具实力的设计企业，它们的选择也充分反映了国内制造业水平颇有局限。国外的设计企业为保证芯片质量，放弃在国内代工顺理成章。而为了保障产能，大多数国内制造企业都在凭借手中大量逻辑芯片(通用芯片)订单来支撑，生产这类芯片对技术工艺的要求不高，而且比较容易获取大笔订单，由于属于低端产品，企业代工所获取利润不高。除