我国台湾芯片制造商台积电和联华电子近来延长了芯片订单的交货周期，这意味着由于订单的强劲增长，其芯片制造工厂的开工率在不断提升。

　　第一季度两大芯片巨头交货周期为6到7个星期，但是现在延长到了8到9个星期，而其6英寸晶元的交付周期更是将超过10个星期。

　　第三季度台积电和联华电子的工厂开工率将分别达到90％和80％，今年上半年台积电的半导体工厂开工率为78-80，而联华电子将达到60-63。台积电公司表示，第三季度其6英寸晶元工厂的开工率将达到120％。

　　业内人士表示，由于季节性销售的影响，第三季度PC市场将强劲增长，与此同时模拟集成电路、液晶集成电路的需求也在快速增长。

　　此前尽管第一季度开工率不足，但是两大芯片制造商对下半年的情形均持乐观态度。

　 （来源　硅谷动力）