慧聪网

    据台湾媒体近日报道，台积电(TSMC)、力晶半导体(PSC)和世界先进积体电路(VIS)三家公司，将在台湾新竹科学园区的30公顷地块上投入3000亿新台币（97亿美元）建造四个晶圆新厂和一个研发中心。

　　据该媒体报道，台积电将建一个12英寸晶圆厂和一个35纳米研发中心，而力晶半导体打算建两个12英寸晶园厂，世界先进积体电路将在这块地块上建一个8英寸晶圆厂。这个地块位于台积电总部附近，目前正在由新竹科学园区征购。该科学园行政主管James Lee称，行政管理部门希望到8月份完成这一地块的征购。预计地块实际能够使用来进行建筑的面积可能只有22公顷，这一面积将被分给这三家公司。

　　台湾目前有十个12英寸晶圆厂，其中包括投入运营和正在建设中的。