2005美半导体行业标准协会年会3月31日开幕
发布时间:2007/9/6 0:00:00 访问次数:280
三星电子将在3月31日至4月1日在美国加州圣何塞举行的第四届“JEDEX（美国半导体行业标准协会)2005”年会上介绍DDR3 SDRAM内存的开发情况，以及三星电子和半导体行业年面的一些尖端技术。 Xbitlabs.com报道，三星电子的代表将介绍DDR3内存子系统的设计思路以及高性能图形芯片和网络存储芯片的设计问题。作为用于图形芯片的DDR3内存芯片的惟一一家供应商，三星电子在这种高速内存技术方面是走在前面的。三星电子今年2月中旬宣布，它已经研制出第一个符合下一代DDR3标准的512MB内存芯片。据市场研究公司IDC称，第一种DDR3内存芯片将在2006年上市。到2009年，DDR3内存芯片将占全部内存芯片市场份额的65%。与此同时，英特尔最初的计划是在2007年推出支持DDR3内存的平台。
（转自 华强电子世界）
三星电子将在3月31日至4月1日在美国加州圣何塞举行的第四届“JEDEX（美国半导体行业标准协会)2005”年会上介绍DDR3 SDRAM内存的开发情况，以及三星电子和半导体行业年面的一些尖端技术。 Xbitlabs.com报道，三星电子的代表将介绍DDR3内存子系统的设计思路以及高性能图形芯片和网络存储芯片的设计问题。作为用于图形芯片的DDR3内存芯片的惟一一家供应商，三星电子在这种高速内存技术方面是走在前面的。三星电子今年2月中旬宣布，它已经研制出第一个符合下一代DDR3标准的512MB内存芯片。据市场研究公司IDC称，第一种DDR3内存芯片将在2006年上市。到2009年，DDR3内存芯片将占全部内存芯片市场份额的65%。与此同时，英特尔最初的计划是在2007年推出支持DDR3内存的平台。
（转自 华强电子世界）
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