日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出一款全面整合的新型直流到直流降压转换器，该器件在面积为 0.58 英寸×0.48 英寸 [14.7 毫米× 12.2 毫米]、最大高度低至 0.126 英寸 [3.2 毫米] 的 20 端口表面贴装 BGA 封装中提供了高于每立方英寸570W的高功率密度。　　新型 FX5545G108 FunctionPAK® 器件在此类小型封装中提供了最高的功率密度，它可将 2.5V～6V 输入电压转换成 0.9V～4.5V 的输出电压，且效率高达 95%。FX5545G108 的最大额定电流为 4A，额定输出功率为 15W，而关断电流为 1μA。

　　这种新型转换器旨在调节和稳定负载点 (POL) 应用到各种半导体器件（例如 FPGA 微处理器、DSP 及 DDR-SDRAM）中的输入功率。在各种终端产品中，包括放大器、VoIP 平台、路由器、专业数码相机、便携式计算机和电池备份系统，该器件还可用于稳定、过滤及减少纹波，转变直流电压电平，或以特定的低电压电平稳定电池电压输出。

　　如同 Vishay 全面整合的 FunctionPAK 单封装直流到直流转换器系列中的其它器件，FX5545G108无需外部组件便可提供全面的解决方案。当转换器在全负载下的同步整流 PWM 模式中运行并转换到轻负载条件下的外部受控脉冲省略模式 (PSM) 中，可编程的 PWM/PSM 控件可确保实现超高的效率。

　　凭借对 PSM 运行的 100% 占空比控制，该转换器非常类似于饱和的线性稳压器，可从单芯锂离子电池或三芯镍镉和镍氢电池组中提取全部电量，因此可提供最高的可能输出电压。FunctionPAK 器件可与各种电池配置和化学物质兼容，包括镍镉、镍氢和锂离子。

　　FunctionPAK 转换器在一个封装中将主从功率 MOSFET、控制器 IC 及 18 个无源组件进行了完美结合，从而使所占的板面空间远低于其它最紧密的分立布局，同时提供了 95% 的高效率。

　　为实现最高可靠性，FunctionPAK 采用的 BGA 封装温度符合 –40°C～+85°C 的整个温度范围，并且该封装符合军事工作温度、冲击等级和防潮规定。

　　目前，FX5545G108 转换器的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 8 周。