据台湾媒体消息称，我国台湾地区“经济部”本月将召开产官学会议讨论封装测试厂登陆案，预计可望顺利过关放行。
　　台湾媒体分析称，台湾半导体封测厂前进内地投资可说站上起跑线。企业则私底下表示，只要政策上一开放，最快一个季度后生产线就可上线开工，有助争取更多当地晶圆代工厂中芯、宏力、和舰等及国际整合组件制造厂（IDM）后段封测订单。

　　据中时报道，封装测试厂向台湾地区“当局”争取赴大陆投资，前后共达三年时间，近期台湾检查部门大动作调查联电调查苏州晶圆代工厂和舰科技投资案，让半导体封测厂主管感到心寒，认为今年要取得放行证，恐怕仍是难上加难。不过内地的产业发展速度之快却让局面得以改观。

　　分析称，内地晶圆代工厂发展快速，至去年底为止，中芯国际月产能已突破十万片约当八寸晶圆，和舰、宏力月产能也达三万片，对后段封测产能需求自然水涨船高，如果不放开台湾地区封测厂来内地建厂，也造成内地封测产能严重短缺。

　　中芯国际总裁张汝京就说，中芯之所以要去四川设封测厂的原因之一，就是因为台湾地区的封测大厂迟迟不到大陆投资，中芯只好自己跳下来搞后段。

　　台湾地区半导体厂硅品公司董事长林文伯也表示，现在虽然IC设计公司还是把在内地生产的芯片，运回台湾做封装及测试，但基于成本及前置时间考虑，未来后段封测也会留在大陆做，今年再不开放，就等于是在坑杀台湾的半导体产业，未来再去时间就太晚了。

　 （转自　慧聪网）