1200V和2000V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H碳化硅（SiC）MOSFET技术。

封装使SiC能够应用于250kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。

相比传统的62mm IGBT模块，其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。

4系列B MSO具有多达6个输入信道，非常适合执行三相功率分析，且其特有的频谱视图功能可以实现与时域波形同步的多通道频谱分析。

除了提升前面板的操作效率之外，经过升级的处理器系统还能够提升远程操作的速度。

使用高频电流、微波辐射和激光进行热疗以代替外科手术越来越受到医学界的关注，而且传感器的小尺寸在医学应用中是非常重要的，因为小的尺寸对人体组织的伤害较小，光纤温度传感器而正是目前为止能够做到的最小的温度传感器。

面向汽车应用的隔离器能够在I级环境温度条件下有效工作，可承受低至-40°C和高至+125°C的温度，充分体现出它们的耐用性。

此外，其引脚之间相互兼容，增加了电源的稳定性，进而提高了整个系统的可靠性。

这些隔离器善于在宽电源电压范围内最大限度地降低信号噪声，其精确的定时性能和兼容性有助于实现高功率密度的设计.半导体元器件级和系统级认证简化了安全认证过程并加快了产品上市速度,使得ISOFACE数字隔离器成为稳健、高效电子系统的理想选择。

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