尺寸更小，成本和功耗更低的趋势，在过去受益于硅工艺的快速升级更新，得到了持续的发展。但近年来，随着硅工艺尺寸发展到单纳米水平，摩尔定律的延续越来越困难。

2D Flip-Chip、2.5D、3D等具有异构集成的先进封装解决方案将继续满足小型化、高性能、低成本的市场需求，成为延续摩尔定律的主要方向。但它也提出了新的挑战，特别是对于系统级的LVS检查。

由于异构集成封装结构复杂、规模庞大，任何一个环节的失误都会产生巨大的影响，因此急需一个完整的解决方案，可以对各类异构集成封装进行有效的系统级检查。

现有的光纤传感器中，将液体泄漏事件转换为温度或应变的转换过程是不具备实时性的，将极大影响系统的实时性能。

一种光纤多源扫描定位的准分布式漏水传感器，基于光纤侧向耦合效应，通过缺陷耦合结构与LED灯带之间的传输介质变化直接反映泄漏事件，具有结构简单、测量成本低、响应速度快的优点。

但受限于光纤侧耦合结构造成的损耗以及光源较大的发散角，使得耦合进光纤的光强太小，需要级联中继来增加测量距离，为获得更高的分辨率，需要更多的中继来实现。

LDO结构，使用交叉耦合差分输入对作为第一级输入，第二级采用推挽输出的CLASS-AB运放结构作为EA误差放大器，并叠加动态偏置电路，调节EA内部跟随负载跳变时所需的偏置电流。

在环路中，引入限幅电路大幅改善了LDO的瞬态响应能力和过冲。

通过利用LEO卫星的运行特性，即运行速度较快，可在一段时间范围内观测大量定位参数，如到达频差、信号到达时差、接收信号强度、到达角度等参数，以确定辐射源及其载体平台位置。

单一的纳米工艺在综合考虑成本、良率、功耗等因素后，将不再具有竞争优势。

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