XP018作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案，基于低掩模数5V单栅极核心模块，支持-40°C至175°C的宽温度范围，并提供一系列可选的器件和模块——包括高增益双极器件、标准和高电容密度MIM电容器、多阈值（Vt）选项、肖特基二极管和耗尽型器件。

大功率共模电感是应用非常广泛的一种电感产品，它在电子电路中的是其他电子元器件无法替代的。要充分发挥大功率共模电感的作用，正确选型至关重要。封装大小的选择就是一个重要环节。

电感线圈在运行过程中会产生温升，尤其对于双绕线电感线圈来说，温升问题就显得更为明显.

底部填充物是一种液态封装物，通常是大量填充 SiO2 的环氧树脂，用于倒装芯片互连后的芯片和基底之间。固化后，硬化的底部填充物具有高模量、与焊点相匹配的低 CTE 、低吸湿性以及与芯片和基板的良好粘合性。

因此，设计者需要在芯片的布局和材料选择上做出优化，以提高散热效率。

焊点上的热应力在芯片、底部填充物、基板和所有焊点之间重新分配，而不是集中在外围焊点上。

连接器灯芯效应，焊锡穿过器件塑料本体进入接插装配区，影响装配接插性能，判定为不允收.

40V/60V器件外，该平台还加入了5.3V齐纳二极管，进一步提升其性能。此款全新低漏电流的齐纳二极管专为关键应用中的栅氧提供有效保护，如宽带隙栅极驱动器应用等。

此外，其还提供一系列最高电压高达24V的新型隔离漏极高压器件和中阈值电压选项的1.8V MOS器件。

XP018此次升级，展现X-FAB致力于加强成熟技术方面的决心,在汽车、工业和医疗等我们重点关注细分市场领域的新设计中得到广泛应用。这些极具竞争力的高压器件及其更新将使我们的客户能够打造更具创新性和成本效益的产品。

深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com