优化的目标代码部署到实际硬件之前确保能够正确高效可靠地运行
发布时间:2024/9/15 20:57:04 访问次数:124
三层单元（TLC）第九代V-NAND的量产，随后又率先实现了QLC第九代V-NAND的量产，这进一步巩固了三星在高容量、高性能NAND闪存市场中的地位。
扩大QLC第九代V- NAND的应用范围，从品牌消费类产品开始，扩展到移动通用闪存（UFS）、个人电脑和服务器SSD，为包括云服务提供商在内的客户提供服务。
针对Hexagon NPU的MathWorks硬件支持包解决了开发过程中的几个关键问题，包括编译错误、对手写框架的依赖、手动数值验证以及从代码追溯到模型的挑战。
功率半导体晶圆厂中，利用现有300mm硅生产设备的整合试产线，成功地生产出300 mm GaN晶圆。正通过现有的300mm硅和200mm GaN的成熟产能发挥其优势，同时还将根据市场需求进一步扩大GaN产能。凭借300mm GaN制程技术，将推动GaN市场的不断增长。
在距上次TLC版本量产仅四个月后，QLC第九代V-NAND产品成功启动量产，使我们能够提供，能够满足人工智能时代需求的完整阵容的SSD解决方案。随着企业级SSD市场呈现日益增长的趋势，对人工智能应用的需求更加强劲，我们将通过QLC和TLC第九代V-NAND继续巩固三星在该领域的市场地位。
工程师无需深入了解Hexagon NPU及其工具链即可通过该支持包利用 Hexagon 仿真器直接在Simulink中运行处理器在环（PIL）仿真，在优化的目标代码部署到实际硬件之前就可以确保其能够正确、高效、可靠地运行。
通过使用基于模型的设计和Hexagon NPU的高级功能,让工程师更轻松地创建高质量的NPU应用。
我们与Qualcomm Technologies的协作旨在消除手动工作流，支持高度自动化工作流，以帮助工程团队缩短上市时间并确保最优性能。
深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
三层单元（TLC）第九代V-NAND的量产，随后又率先实现了QLC第九代V-NAND的量产，这进一步巩固了三星在高容量、高性能NAND闪存市场中的地位。
扩大QLC第九代V- NAND的应用范围，从品牌消费类产品开始，扩展到移动通用闪存（UFS）、个人电脑和服务器SSD，为包括云服务提供商在内的客户提供服务。
针对Hexagon NPU的MathWorks硬件支持包解决了开发过程中的几个关键问题，包括编译错误、对手写框架的依赖、手动数值验证以及从代码追溯到模型的挑战。
功率半导体晶圆厂中，利用现有300mm硅生产设备的整合试产线，成功地生产出300 mm GaN晶圆。正通过现有的300mm硅和200mm GaN的成熟产能发挥其优势，同时还将根据市场需求进一步扩大GaN产能。凭借300mm GaN制程技术，将推动GaN市场的不断增长。
在距上次TLC版本量产仅四个月后，QLC第九代V-NAND产品成功启动量产，使我们能够提供，能够满足人工智能时代需求的完整阵容的SSD解决方案。随着企业级SSD市场呈现日益增长的趋势，对人工智能应用的需求更加强劲，我们将通过QLC和TLC第九代V-NAND继续巩固三星在该领域的市场地位。
工程师无需深入了解Hexagon NPU及其工具链即可通过该支持包利用 Hexagon 仿真器直接在Simulink中运行处理器在环（PIL）仿真，在优化的目标代码部署到实际硬件之前就可以确保其能够正确、高效、可靠地运行。
通过使用基于模型的设计和Hexagon NPU的高级功能,让工程师更轻松地创建高质量的NPU应用。
我们与Qualcomm Technologies的协作旨在消除手动工作流，支持高度自动化工作流，以帮助工程团队缩短上市时间并确保最优性能。
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