交互式DSP HDL IP设计器用于配置DSP算法并生成HDL代码和验证组件
发布时间:2024/9/15 8:36:30 访问次数:117
功率密度的提高通常需要更高的开关频率，实现更紧凑的设计和更高的效率。高频开关器件伴随着更高的电流和电压变化速率（di/dt和dv/dt），这些快速变化的电流和电压会在电路中形成电磁场，从而增加EMI风险。
由于高功率密度带来更严峻的散热挑战,热效应可能会改变电子元器件的电磁特性,从而影响EMI行为。
MagPack封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达50%，在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍，同时与前代产品相比，EMI辐射降低8dB，将效率提升2%。
DSP HDL Toolbox™为开发信号处理应用提供硬件就绪的Simulink模块和子系统。该工具箱现在包括新的交互式DSP HDL IP设计器,用于配置DSP算法并生成HDL代码和验证组件。
TOLT 封装，不仅热性能可媲美广泛使用的、热性能稳定的TO-247插孔封装，还具有基于SMD的印刷电路板组装（PCBA）实现高效制造流程的额外优势。
除了MathWorks平台产品的改进之外,R2024b还包括对常见MATLAB和Simulink工具的重要更新，包括：
5G Toolbox™的初衷是为新无线电（NR）和5G-Advanced系统提供建模、仿真和验证函数，现在它支持探索6G波形生成和5G波形的信号质量评估。
Simulink Control Design™用于设计和分析在Simulink中建模的控制系统。现在它能够设计与实现非线性和数据驱动控制方法，如滑动模式和迭代学习控制。
System Composer™支持通过架构设定和分析来实现基于模型的系统工程和软件架构建模。该工具现已允许客户编辑子集视图，并用活动和序列图描述系统行为。
深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
功率密度的提高通常需要更高的开关频率，实现更紧凑的设计和更高的效率。高频开关器件伴随着更高的电流和电压变化速率（di/dt和dv/dt），这些快速变化的电流和电压会在电路中形成电磁场，从而增加EMI风险。
由于高功率密度带来更严峻的散热挑战,热效应可能会改变电子元器件的电磁特性,从而影响EMI行为。
MagPack封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达50%，在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍，同时与前代产品相比，EMI辐射降低8dB，将效率提升2%。
DSP HDL Toolbox™为开发信号处理应用提供硬件就绪的Simulink模块和子系统。该工具箱现在包括新的交互式DSP HDL IP设计器,用于配置DSP算法并生成HDL代码和验证组件。
TOLT 封装，不仅热性能可媲美广泛使用的、热性能稳定的TO-247插孔封装，还具有基于SMD的印刷电路板组装（PCBA）实现高效制造流程的额外优势。
除了MathWorks平台产品的改进之外,R2024b还包括对常见MATLAB和Simulink工具的重要更新，包括：
5G Toolbox™的初衷是为新无线电（NR）和5G-Advanced系统提供建模、仿真和验证函数，现在它支持探索6G波形生成和5G波形的信号质量评估。
Simulink Control Design™用于设计和分析在Simulink中建模的控制系统。现在它能够设计与实现非线性和数据驱动控制方法，如滑动模式和迭代学习控制。
System Composer™支持通过架构设定和分析来实现基于模型的系统工程和软件架构建模。该工具现已允许客户编辑子集视图，并用活动和序列图描述系统行为。
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