晶圆直径扩大每片晶圆上芯片数量增加2.3倍效率也显著提高
发布时间:2024/9/13 11:51:28 访问次数:136
CS32A系列高可靠性传感器信号调理产品,满足-40℃到105℃宽温工作范围,可广泛应用于汽车电子、工业传感、医疗健康和消费电子等细分市场。
此外,凭借可扩展性,300mm制造工艺在客户供应方面具有极高的稳定性。
CS32A01X系列产品及其多种应用方案,如艾莫讯测温PLCDEMO、热导型流量测温仪、4~20mA压力变送器Demo等。CS32A01X属于SmartAnalog®产品平台的集成高性能Σ-ΔADC系列SoC,具有高精度、高性能、集成度高、外设丰富等优势。

300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术。在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。
相较于200mm晶圆,300mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进,也因为晶圆直径的扩大,每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍,效率也显著提高。
i基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信应用中快速普及,包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。先进的GaN制造工艺能够提高器件性能,为终端客户的应用带来诸多好处,包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。
这项重大成功是创新实力和全球团队努力工作的结果,进一步展现了我们在GaN和功率系统领域创新领导者的地位。这一技术突破将推动行业变革,使我们能够充分挖掘GaN的潜力。
在快速增长的GaN市场,掌握了全部三种相关材料,即:硅、碳化硅和氮化镓。
码通固线装置内部采用金属结构,与电线电缆接触部位注塑绝缘材料,绝缘材料须选用优质耐候PP工程塑料,绝缘等级不低于于导线绝缘等级,具有耐老化,耐低温、耐日光,耐酸碱、耐雨淋的特性,材料结实耐用。

深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
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此外,凭借可扩展性,300mm制造工艺在客户供应方面具有极高的稳定性。
CS32A01X系列产品及其多种应用方案,如艾莫讯测温PLCDEMO、热导型流量测温仪、4~20mA压力变送器Demo等。CS32A01X属于SmartAnalog®产品平台的集成高性能Σ-ΔADC系列SoC,具有高精度、高性能、集成度高、外设丰富等优势。

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相较于200mm晶圆,300mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进,也因为晶圆直径的扩大,每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍,效率也显著提高。
i基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信应用中快速普及,包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。先进的GaN制造工艺能够提高器件性能,为终端客户的应用带来诸多好处,包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。
这项重大成功是创新实力和全球团队努力工作的结果,进一步展现了我们在GaN和功率系统领域创新领导者的地位。这一技术突破将推动行业变革,使我们能够充分挖掘GaN的潜力。
在快速增长的GaN市场,掌握了全部三种相关材料,即:硅、碳化硅和氮化镓。
码通固线装置内部采用金属结构,与电线电缆接触部位注塑绝缘材料,绝缘材料须选用优质耐候PP工程塑料,绝缘等级不低于于导线绝缘等级,具有耐老化,耐低温、耐日光,耐酸碱、耐雨淋的特性,材料结实耐用。

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