最大容量从16GB增加到64GB大大降低存储设备的核心电压和功耗
发布时间:2024/9/5 8:51:48 访问次数:117
Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。这种后壳采用6061航空级铝合金制成，因此可防止不期望的EMI从连接器/电缆组件泄漏到周围系统中。
Kona后壳具有坚固的结构，可确保在恶劣环境下具有长期可靠性。其安装无需特殊工具，组装快速、简单。编织电缆上额外的应力消除，有助于消除安装和运行后组件损坏的风险。该后壳上还镀了镍，可提供额外的保护，因此即可防止现场腐蚀和氧化。
Kona后壳的两部分结构，使工程师能够通过360° EMC屏蔽轻松升级其现有电缆组件。
HL8511/12和HL8521/22的主要应用领域是服务器,SSD、POS、USB接口、线缆保护等。
Harwin的8.5mm间距Kona连接器，虽然采用小尺寸、流线型设计，但却能传送大电流（每个触点高达60A）。这种连接器提供了2、3和4三种触点版本。
这类高可靠性元件已广泛应用于关键任务应用,包括新太空,电动汽车（EV）,无人机（UAV）和机器人。
VW80808 系列X7R车用高压高容，提供产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用于在恶劣环境条件下需要经过验证可靠性表现的各种应用。
新款X7R车用电容符合 AEC-Q200 和 VW80808 双重车级标准/规范。无论在汽车引擎盖下还是在车子内部，这些元件都能提供关键车用系统不可或缺的可靠性。新款X7R电容采用柔性端子技术，可抑制电路板应力向刚性陶瓷体转移，从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。
西旗科技（销售二部）https://xiqikeji.51dzw.com
Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。这种后壳采用6061航空级铝合金制成，因此可防止不期望的EMI从连接器/电缆组件泄漏到周围系统中。
Kona后壳具有坚固的结构，可确保在恶劣环境下具有长期可靠性。其安装无需特殊工具，组装快速、简单。编织电缆上额外的应力消除，有助于消除安装和运行后组件损坏的风险。该后壳上还镀了镍，可提供额外的保护，因此即可防止现场腐蚀和氧化。
Kona后壳的两部分结构，使工程师能够通过360° EMC屏蔽轻松升级其现有电缆组件。
HL8511/12和HL8521/22的主要应用领域是服务器,SSD、POS、USB接口、线缆保护等。
Harwin的8.5mm间距Kona连接器，虽然采用小尺寸、流线型设计，但却能传送大电流（每个触点高达60A）。这种连接器提供了2、3和4三种触点版本。
这类高可靠性元件已广泛应用于关键任务应用,包括新太空,电动汽车（EV）,无人机（UAV）和机器人。
VW80808 系列X7R车用高压高容，提供产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用于在恶劣环境条件下需要经过验证可靠性表现的各种应用。
新款X7R车用电容符合 AEC-Q200 和 VW80808 双重车级标准/规范。无论在汽车引擎盖下还是在车子内部，这些元件都能提供关键车用系统不可或缺的可靠性。新款X7R电容采用柔性端子技术，可抑制电路板应力向刚性陶瓷体转移，从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。
西旗科技（销售二部）https://xiqikeji.51dzw.com
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
公网安备44030402000607
