对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。

以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。

在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一个方向。由大联大世平基于NXP LPC5516芯片推出的电脑机箱风扇灯光控制方案能够在保证基本散热性能的同时，控制多个风扇的RGB灯光效果，增加风扇的可玩性。

常见的多轴同步控制策略有：主从结构控制、耦合结构控制、虚拟主轴控制等。

在实际应用中，依靠耦合结构提高同步控制精度的方法得到了广泛重视。耦合同步主要有交叉耦合、偏差耦合和相邻耦合等方式。

跟踪应该是设计人员日常环境中固有的一部分，而不应该是事后分析的东西。

因此，你可以写代码并运行，看看是如何到达当前的执行点的。通过快速追溯、隔离异常和硬故障的功能，你可以直接迭代并获得良好的代码质量。

找到依赖于执行顺序的漏洞，并找到可以与你的程序流程相关联的功耗测量值。所有这些分析也可以在具有挑战性和复杂依赖性的多核环境下进行。

这两款套件搭载带集成温度传感器的XENSIV气压传感器，专为物联网 （IoT） 和嵌入式系统而设计。

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