设计人员对简便易用的分流技术青睐有加却难以控制热预算
发布时间:2024/8/25 22:28:00 访问次数:99
STH电解电容器适用于航空和航天应用，SuperTan广泛系列器件的全部优点，同时采用先端设计，抗冲击能力达到高可靠性应用H级（500 g），并具有更好的耐振动能力（正弦周期振动：80克；随机振动：54克），热冲击能力高达300次。
D型封装器件容量达470µF至1500µF，120Hz和+25°C条件下标准容差为±20%，同时提供公差为± 10%的产品。
STH系列器件工作温度-55°C至+85 °C，降额使用时可达+125°C。120Hz和+25°C条件下，ESR低至0.50Ω。电容器有标准锡/铅（Pb）端接和符合RoHS的100%纯锡端接不同类型。
当通过传感器芯片的电流增加时，需要减小电阻以保持相同的热损耗（由于系统不平衡）；同样，采用磁通门技术的设计人员虽然获得了电隔离和高精度的益处，却无法满足成本目标，还消耗了车内过多的电力和空间。
TA101提供CryptoAuthentication工业级安全IC和CryptoAutomotive安全IC，支持符合AEC-Q100一级标准的设备。
MLX91230为配电组件、接触器和继电器等产品的制造商提供了一种安全且简单的方法，可通过添加由可编程闪存微控制器提供的智能功能来增强其系统性能。MLX91230还可用于其他创新应用，包括智能Pyro-Fuse（MLX91230可用于部署本地决策），以及太阳能电池组等家庭能源储存系统。
性能达到SuperTan系列高可靠性应用H级标准，为有此类液钽电容器需求的客户提供更低成本的选择，满足严苛应用所需性能要求。STH系列电容器适用于储能应用，包括电源、执行器、转发器、无线电、石油钻探和水下设备、以及其它高可靠性应用等。
深圳市俊晖半导体有限公司http://jhbdt1.51dzw.com
STH电解电容器适用于航空和航天应用，SuperTan广泛系列器件的全部优点，同时采用先端设计，抗冲击能力达到高可靠性应用H级（500 g），并具有更好的耐振动能力（正弦周期振动：80克；随机振动：54克），热冲击能力高达300次。
D型封装器件容量达470µF至1500µF，120Hz和+25°C条件下标准容差为±20%，同时提供公差为± 10%的产品。
STH系列器件工作温度-55°C至+85 °C，降额使用时可达+125°C。120Hz和+25°C条件下，ESR低至0.50Ω。电容器有标准锡/铅（Pb）端接和符合RoHS的100%纯锡端接不同类型。
当通过传感器芯片的电流增加时，需要减小电阻以保持相同的热损耗（由于系统不平衡）；同样，采用磁通门技术的设计人员虽然获得了电隔离和高精度的益处，却无法满足成本目标，还消耗了车内过多的电力和空间。
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MLX91230为配电组件、接触器和继电器等产品的制造商提供了一种安全且简单的方法，可通过添加由可编程闪存微控制器提供的智能功能来增强其系统性能。MLX91230还可用于其他创新应用，包括智能Pyro-Fuse（MLX91230可用于部署本地决策），以及太阳能电池组等家庭能源储存系统。
性能达到SuperTan系列高可靠性应用H级标准，为有此类液钽电容器需求的客户提供更低成本的选择，满足严苛应用所需性能要求。STH系列电容器适用于储能应用，包括电源、执行器、转发器、无线电、石油钻探和水下设备、以及其它高可靠性应用等。
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