小型4mmx4mm QFN封装中实现100V耐压控制电路减少降压调节器等外置部件
发布时间:2024/8/2 18:25:17 访问次数:93
为缩短开发时间并降低成本，除了Ansys HFSS的3D模型、Modelithics Microwave Global Models™（PCB和焊盘扩展）和设计套件之外，器件的参数数据也可用于电子仿真。
此外， 风扇电机需要以更高的转速旋转，以冷却CPU和GPU因数据处理速度不断地提高而产生的热量。同时，需降低风扇电机功耗的上升趋势，并减低对硬盘错误率造成负面影响的振动。
独特的电流反馈控制技术实现高转速时的低功耗和低振动，解决了传统单相风扇电机的挑战，从而扩展风量范围。
电机驱动器芯片，凭借多年积累的高压控制电路技术，在小型4mmx4mm QFN封装中实现100V耐压的控制电路，并大幅减少了降压调节器等外置部件(相较常用的24V产品减少53%的部件)。
新型Percept电流传感器得益于无线圈传感技术和我们独的电子器件封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。我们携手为客户节省空间，同时提升产品性能，并简化主要设计和制造流程，降低成本。
风扇电机需要提高转速以冷却AI服务器因高速数据处理所产生的热量增幅。同时，需要遏制风扇电机在功耗上的上升趋势及会对硬盘错误率造成不利影响的振动。
因此，适用于服务器的风扇电机需同时具备48V直输和1U尺寸的需求。
高分辨率实时电机驱动电流及相位反馈控制技术能够在高转速高风量输出的情况下，相较常规的单相电机，降低30%的功耗及20dB的振动。这有助于需要快速冷却功能的高速大容量数据处理器。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
为缩短开发时间并降低成本，除了Ansys HFSS的3D模型、Modelithics Microwave Global Models™（PCB和焊盘扩展）和设计套件之外，器件的参数数据也可用于电子仿真。
此外， 风扇电机需要以更高的转速旋转，以冷却CPU和GPU因数据处理速度不断地提高而产生的热量。同时，需降低风扇电机功耗的上升趋势，并减低对硬盘错误率造成负面影响的振动。
独特的电流反馈控制技术实现高转速时的低功耗和低振动，解决了传统单相风扇电机的挑战，从而扩展风量范围。
电机驱动器芯片，凭借多年积累的高压控制电路技术，在小型4mmx4mm QFN封装中实现100V耐压的控制电路，并大幅减少了降压调节器等外置部件(相较常用的24V产品减少53%的部件)。
新型Percept电流传感器得益于无线圈传感技术和我们独的电子器件封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。我们携手为客户节省空间，同时提升产品性能，并简化主要设计和制造流程，降低成本。
风扇电机需要提高转速以冷却AI服务器因高速数据处理所产生的热量增幅。同时，需要遏制风扇电机在功耗上的上升趋势及会对硬盘错误率造成不利影响的振动。
因此，适用于服务器的风扇电机需同时具备48V直输和1U尺寸的需求。
高分辨率实时电机驱动电流及相位反馈控制技术能够在高转速高风量输出的情况下，相较常规的单相电机，降低30%的功耗及20dB的振动。这有助于需要快速冷却功能的高速大容量数据处理器。
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