为了满足中国市场快速增长的需求，新加坡STATS ChipPAC公司计划在上海兴建其第二家芯片封装测试厂。计划兴建的新设施占地30万平方英尺，邻近STATS ChipPAC公司目前在上海青浦区的一家占地43万平方英尺的工厂。新厂计划从今年第三季度开始动工，并根据客户需求情况安装设备。

　　STATS ChipPAC公司的首席运营官Wan Choong Hoe表示，新厂计划在2006年中期完工，届时将把目前在中国的制造设施占地面积扩大近一倍。

　　“我们把中国看作是向客户提供大批量迭层产品(laminate product)的战略地点。”他在声明中表示。从2005年第一季度开始，上海STATS ChipPAC不断提高各种迭层产品的产量，以满足芯片组、PC计算、消费和宽带应用等市场中各种客户的需求。