每个电源端子的电流高达135A同时具有高密度电源和信号特性
发布时间:2024/7/28 14:57:49 访问次数:36
新一代SiC二极管包括5A至40A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面贴装封装。
与超快恢复二极管不同，第三代器件几乎没有恢复拖尾，从而能够进一步提升效率。
碳化硅二极管典型应用包括FBPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正（PFC）和DC/DC超高频输出整流，适用于光伏逆变器、储能系统、工业驱动器和工具、数据中心等。这些严苛的应用环境中，器件工作温度可达+175°C，正向额定浪涌电流保护能力高达260A。
从PCI到PCI Express、从ATA到SATA、从并行ADC接口到从RIO到Serial RIO等等，无一都证明了传统并行接口的速度已经达到瓶颈，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纤通信的SerDes 技术成为了高速串行接口的主流。
由于诸如PCI Express（PCIe）Gen 4等串行链路接口的数据传输率将达到双位千兆级传输速率，器件建模、互连建模和分析方法必须不断发展，以应对不断减小的设计余量和当今工程师面临的更具挑战的合规标准。
为了降低风险并优化设计，将分析尽可能地推向上游至关重要，以实现权衡、可行性研究、元件选择和约束获取。
电源连接器与电缆组件产品系列MULTI-BEAM拥有丰富的产品组合，可以适配不同解决方案，为各种应用场景提供可靠稳定的电力传输。
MULTI-BEAM HD连接器是一款支持下一代应用的连接器。它采用更紧凑的设计，每个电源端子的电流高达135A，同时具有高密度电源和信号特性，可节省空间。这种可扩展的模块化设计还支持更灵活的配置和PCB布局。
元件采用SMD QDPAK、TOLL和ThinTOLL 8x8封装，不仅简化了设计，还降低了组装成本。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
新一代SiC二极管包括5A至40A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面贴装封装。
与超快恢复二极管不同，第三代器件几乎没有恢复拖尾，从而能够进一步提升效率。
碳化硅二极管典型应用包括FBPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正（PFC）和DC/DC超高频输出整流，适用于光伏逆变器、储能系统、工业驱动器和工具、数据中心等。这些严苛的应用环境中，器件工作温度可达+175°C，正向额定浪涌电流保护能力高达260A。
从PCI到PCI Express、从ATA到SATA、从并行ADC接口到从RIO到Serial RIO等等，无一都证明了传统并行接口的速度已经达到瓶颈，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纤通信的SerDes 技术成为了高速串行接口的主流。
由于诸如PCI Express（PCIe）Gen 4等串行链路接口的数据传输率将达到双位千兆级传输速率，器件建模、互连建模和分析方法必须不断发展，以应对不断减小的设计余量和当今工程师面临的更具挑战的合规标准。
为了降低风险并优化设计，将分析尽可能地推向上游至关重要，以实现权衡、可行性研究、元件选择和约束获取。
电源连接器与电缆组件产品系列MULTI-BEAM拥有丰富的产品组合，可以适配不同解决方案，为各种应用场景提供可靠稳定的电力传输。
MULTI-BEAM HD连接器是一款支持下一代应用的连接器。它采用更紧凑的设计，每个电源端子的电流高达135A，同时具有高密度电源和信号特性，可节省空间。这种可扩展的模块化设计还支持更灵活的配置和PCB布局。
元件采用SMD QDPAK、TOLL和ThinTOLL 8x8封装，不仅简化了设计，还降低了组装成本。
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