这个高度灵活系列具有低至55uA功耗具有小尺寸封装并支持裸Die选项
发布时间:2024/7/23 13:30:02 访问次数:60
PolarPro®3系列低功耗、基于SRAM的FPGA可用于解决半导体供应可用性挑战。这个高度灵活的系列具有低至55uA的功耗，具有小尺寸封装并支持裸Die选项。超低功耗非常适合手持、可穿戴及移动应用。小尺寸封装可实现更小的PCB面积。不光适用于产品的原型设计，同时也支持量产。
产品多达2,000个基于SRAM的FPGA架构的有效逻辑单元、64Kbits SRAM和多达46个可配置I/O。
高灵活性,低功耗和小尺寸使该系列非常适合手持,可穿戴,移动,物联网和其他电池供电应用中的各种功能，包括接口、电平转换、小型CPU内核、低速串行协议和GPIO复用。
TI表示，在汽车应用中，公司在半导体创新领域有着明确的目标，包括帮助用户延长汽车行驶里程、改善电动汽车充电性能和效率、提高电动汽车的经济实惠性以及设计安全可靠的电动汽车系统。
为实现这些目标，不仅专注于栅极驱动器技术，还涉足车载充电器方案和整套的电池管理系统解决方案等领域。
平台是构建复杂微波开关系统的理想选择，通常可选用SMA连接器进行连接。
该系列具有极高的性能水平：低VSWR、极高的隔离度、低损耗和高承载功率，是切换50Ω同轴系统的理想选择，这些系统兼顾从HF频带到微波频率的高性能。仅占用2U的宝贵机架空间，是一种高度节省空间的微波开关系统解决方案。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
PolarPro®3系列低功耗、基于SRAM的FPGA可用于解决半导体供应可用性挑战。这个高度灵活的系列具有低至55uA的功耗，具有小尺寸封装并支持裸Die选项。超低功耗非常适合手持、可穿戴及移动应用。小尺寸封装可实现更小的PCB面积。不光适用于产品的原型设计，同时也支持量产。
产品多达2,000个基于SRAM的FPGA架构的有效逻辑单元、64Kbits SRAM和多达46个可配置I/O。
高灵活性,低功耗和小尺寸使该系列非常适合手持,可穿戴,移动,物联网和其他电池供电应用中的各种功能，包括接口、电平转换、小型CPU内核、低速串行协议和GPIO复用。
TI表示，在汽车应用中，公司在半导体创新领域有着明确的目标，包括帮助用户延长汽车行驶里程、改善电动汽车充电性能和效率、提高电动汽车的经济实惠性以及设计安全可靠的电动汽车系统。
为实现这些目标，不仅专注于栅极驱动器技术，还涉足车载充电器方案和整套的电池管理系统解决方案等领域。
平台是构建复杂微波开关系统的理想选择，通常可选用SMA连接器进行连接。
该系列具有极高的性能水平：低VSWR、极高的隔离度、低损耗和高承载功率，是切换50Ω同轴系统的理想选择，这些系统兼顾从HF频带到微波频率的高性能。仅占用2U的宝贵机架空间，是一种高度节省空间的微波开关系统解决方案。
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