片上集成天线简化终端系统设计采用3毫米x4毫米VFBGA微型封装
发布时间:2024/7/20 22:51:44 访问次数:116
SPM31 IPM通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率。
例如，采用FS7技术的25A SPM31与上一代产品相比，功率损耗降低达10%，功率密度提高达9%。在电气化趋势和更高的能效要求下，这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计，同时提高能效。
SPM31 IPM系列产品采用FS7技术，具备更佳的性能，实现高能效和更低能耗，进一步减少了全球的有害排放。
这些高度集成的模块含栅极驱动IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT，实现优异的热性能，且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高，是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案。
这款测试芯片是采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能.
ST60A3H1片上集成了天线，可简化终端系统设计，采用3毫米x4毫米VFBGA微型封装。
在工业环境中，通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。
由于650V耐压产品“GNP1150TCA-Z”内置的ESD保护元件，使其静电耐受能力比普通GaN HEMT提高了约75%，而这有助于提高应用产品的可靠性，在这方面的出色表现得到了客户的认可，从而被应用到客户的产品中。
一款InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC，旨在为业界提供一种更高功率、更低成本的快充解决方案。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
SPM31 IPM通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率。
例如，采用FS7技术的25A SPM31与上一代产品相比，功率损耗降低达10%，功率密度提高达9%。在电气化趋势和更高的能效要求下，这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计，同时提高能效。
SPM31 IPM系列产品采用FS7技术，具备更佳的性能，实现高能效和更低能耗，进一步减少了全球的有害排放。
这些高度集成的模块含栅极驱动IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT，实现优异的热性能，且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高，是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案。
这款测试芯片是采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能.
ST60A3H1片上集成了天线，可简化终端系统设计，采用3毫米x4毫米VFBGA微型封装。
在工业环境中，通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。
由于650V耐压产品“GNP1150TCA-Z”内置的ESD保护元件，使其静电耐受能力比普通GaN HEMT提高了约75%，而这有助于提高应用产品的可靠性，在这方面的出色表现得到了客户的认可，从而被应用到客户的产品中。
一款InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC，旨在为业界提供一种更高功率、更低成本的快充解决方案。
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