大容量片上存储器在边缘地带提供更多智能在一秒内实现安全保护
发布时间:2024/7/16 18:25:50 访问次数:51
Z-Wave 700系列集成了基于ARM®处理器的强大平台和大容量片上存储器，能够在边缘地带提供更多智能，并在一秒内实现安全保护。
nRF9160 SiP利用Qorvo经过验证的最先进RF前端、先进封装技术和MicroShield™技术，提供了结合高性能与低功耗的独特超紧凑解决方案.
Z-Wave 700平台，着眼于未来并在倾听生态系统合作伙伴的声音。他们可以将该长距离、低功耗和面向未来的平台部署到自己新的智能家居应用中。开发人员现在可以利用先进的平台特性——整合了Z-Wave为人熟知的互操作性、业界领先的S2安全性和SmartStart安装方式。
将数字签名算法DSA和密钥协商协议KAP的汇编语言算法移植到SPC58ECxx微控制器，以进一步优化这一高效加密方法的运算时间和能耗。
SPC58ECxx是按照ISO 26262功能安全标准设计，安全等级达到ASIL-B级，适合安全关键的汽车应用。
GaN FET器件系列产品通过集成独特的功能和保护特性，来实现简化设计，达到更高的系统可靠性和优化高压电源的性能，为传统级联和独立的GaN FET提供了智能替代解决方案。通过集成的<100ns电流限制和过温检测，器件可防止意外的直通事件并防止热失控，同时系统接口信号可实现自我监控功能。
大部分产品的采用和增长将由支持人工智能和边缘计算应用的传感器驱动，这些应用可以在安全、居家养老、能源、语音控制和保险等新的垂直领域中提供智能体验。
无线技术的进步(如Z-Wave 700)正在推动电池供电传感器的发展，并使得这些设备更易于安装和部署。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
Z-Wave 700系列集成了基于ARM®处理器的强大平台和大容量片上存储器，能够在边缘地带提供更多智能，并在一秒内实现安全保护。
nRF9160 SiP利用Qorvo经过验证的最先进RF前端、先进封装技术和MicroShield™技术，提供了结合高性能与低功耗的独特超紧凑解决方案.
Z-Wave 700平台，着眼于未来并在倾听生态系统合作伙伴的声音。他们可以将该长距离、低功耗和面向未来的平台部署到自己新的智能家居应用中。开发人员现在可以利用先进的平台特性——整合了Z-Wave为人熟知的互操作性、业界领先的S2安全性和SmartStart安装方式。
将数字签名算法DSA和密钥协商协议KAP的汇编语言算法移植到SPC58ECxx微控制器，以进一步优化这一高效加密方法的运算时间和能耗。
SPC58ECxx是按照ISO 26262功能安全标准设计，安全等级达到ASIL-B级，适合安全关键的汽车应用。
GaN FET器件系列产品通过集成独特的功能和保护特性，来实现简化设计，达到更高的系统可靠性和优化高压电源的性能，为传统级联和独立的GaN FET提供了智能替代解决方案。通过集成的<100ns电流限制和过温检测，器件可防止意外的直通事件并防止热失控，同时系统接口信号可实现自我监控功能。
大部分产品的采用和增长将由支持人工智能和边缘计算应用的传感器驱动，这些应用可以在安全、居家养老、能源、语音控制和保险等新的垂直领域中提供智能体验。
无线技术的进步(如Z-Wave 700)正在推动电池供电传感器的发展，并使得这些设备更易于安装和部署。
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