主程序的初始化部分首先确定一个初始数据作为初始输出电压，然后依次调用传送子程序送出此数据到D/A转换部分，调用显示子程序对数据译码显示，接着开始判断键盘（P3.4和P3.5）并作相应处理。

显示子程序将当前数据译码显示，采用三位动态扫描方式显示，P1口送出字形码，P3.0、P3.1和P3.2作位扫描。延时子程序由显示子程序调用。

在确保二极管高效的热性能和良好的电性能的同时，更大限度地缩小外形，以满足了更高功率密度应用的需求。DAC7512N/3K

一系列SMD表面贴装的封装形式，如SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SMC（DO-214AB）等。这些封装形式一方面可以满足二极管基本的功能性和可靠性的要求，另一方面与传统的引线封装相比确实提供了更佳的小型化和经济性。

随着应用的发展，这些“初代”二极管封装技术在体积和结构上的优势逐渐被“磨平”了，人们继续围绕着“小型化”目标对封装技术进行迭代升级，比如开发出了外形尺寸更小的SMP（DO-220AA）封装。

传送子程序将当前数据传至D/A芯片锁存，以便转换成模拟电压输出。

DFN封装在小型化方面的突出优势，各个元器件厂商都在围绕着这种新型的封装技术。DFN3820A功率DFN封装可谓是独树一帜的标杆性技术。

极限参数高的管子代替较低的管子。如高反压代替低反压，中功率代替小功率管子。

性能好的管子代替性能差的管子。例如，β值高的管子代替β值低的管子（由于管子β值过高时稳定性较差，故β值不能选得过高）;IECo小的管子代替ICEO大的管子等。

在其他参数满足要求时，高频管可以代替低频管。一般高频管不能代替开关管。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司