DFN封装焊盘直接与PCB连接热传导路径短更便于器件热量的散发
发布时间:2024/7/13 15:25:40 访问次数:137
微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。CEM102具备小巧外形和业内超低功耗，工程师采用它能为工业、环境和医疗保健应用开发小巧的多用途解决方案，如空气和气体检测、食品加工和农业监测，以及连续血糖监测等医疗可穿戴设备。
与其他产品相比，该解决方案具有更高的精度、降噪和低功耗。它还简化了物料清单（BoM），易于校准，并降低制造复杂性。
这款控制器可出色搭配OptiMOS™和OptiMOS™线性FET产品组合，实现可靠而强大的系统性能。
与传统的SMD封装相比，DFN封装的技术优势体现在以下几个方面：
由于采用无引脚的设计，DFN封装更为小巧，有助于实现更加紧凑的电路板布局，为系统设计提供更高的灵活性。DFN封装焊盘直接与PCB连接，热传导路径短，更便于器件热量的散发，与某些SMD封装相比有显著的优势。
DFN封装适用于全自动贴片生产,与大批量生产工艺兼容,能够有效提升生产效率并提高产品的稳定性。
由于具有更小的尺寸、更好的散热性能和更高的生产灵活性，DFN封装非常适用于对尺寸和热管理有较高要求的应用场景。DP83848IVVX/NOPB
从生命和环境科学到工业材料和食品加工，测量化学物质可以为提高安全性、效率和认知提供更有价值的参考信息。
在实验室、采矿作业和材料制造中，电化学传感器如电位计或腐蚀传感器是提供生产系统反馈和管理危险物质的重要工具，不仅能确保流程的正常运行，还保障了员工和操作的安全。
CEM102支持打造体积极小且超低功耗的解决方案，是依赖电池供电的电化学传感器应用的理想之选。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。CEM102具备小巧外形和业内超低功耗，工程师采用它能为工业、环境和医疗保健应用开发小巧的多用途解决方案，如空气和气体检测、食品加工和农业监测，以及连续血糖监测等医疗可穿戴设备。
与其他产品相比，该解决方案具有更高的精度、降噪和低功耗。它还简化了物料清单（BoM），易于校准，并降低制造复杂性。
这款控制器可出色搭配OptiMOS™和OptiMOS™线性FET产品组合，实现可靠而强大的系统性能。
与传统的SMD封装相比，DFN封装的技术优势体现在以下几个方面：
由于采用无引脚的设计，DFN封装更为小巧，有助于实现更加紧凑的电路板布局，为系统设计提供更高的灵活性。DFN封装焊盘直接与PCB连接，热传导路径短，更便于器件热量的散发，与某些SMD封装相比有显著的优势。
DFN封装适用于全自动贴片生产,与大批量生产工艺兼容,能够有效提升生产效率并提高产品的稳定性。
由于具有更小的尺寸、更好的散热性能和更高的生产灵活性，DFN封装非常适用于对尺寸和热管理有较高要求的应用场景。DP83848IVVX/NOPB
从生命和环境科学到工业材料和食品加工，测量化学物质可以为提高安全性、效率和认知提供更有价值的参考信息。
在实验室、采矿作业和材料制造中，电化学传感器如电位计或腐蚀传感器是提供生产系统反馈和管理危险物质的重要工具，不仅能确保流程的正常运行，还保障了员工和操作的安全。
CEM102支持打造体积极小且超低功耗的解决方案，是依赖电池供电的电化学传感器应用的理想之选。
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