芯片将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部容易过FCC等认证
发布时间:2024/7/9 23:59:19 访问次数:67
热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。常用的有铂电阻PT100、PT1000等。其后端测量电路是对电阻的测量，一般要组成测量桥路，因为要在热电阻中流过电流，会有自热现象，在高精度测温时一定要重视。
热电偶和热电阻一般成本较高，还要匹配复杂的测量电路。各大元器件公司设计了一些集成温度测量元件，直接数字输出，方便使用，简化了测量电路。XC4VFX60-11FFG672I
如DS18B20是一种应用较为广泛的温度测量器件，其测量范围-55C~+125C，-10°C ~+85°C范围测量精度达0.5C，一线接口，并且一线可以挂接多个DS18B20组成分布式温度测量。
芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持-一对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
嵌入高达64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存储器，最高工作频率48MHz。
包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路I2C、SPI、USART等通讯外设，1路12bitADC, 5个16bit定时器，以及2路比较器。
芯片内含32位ARM@Cortex@_ M0+内核MCU,宽电压工作范围的MCU。
在玻璃基片上,蒸镀一层厚度约1um的叉指形金电极,作为下电极;在其表面上均匀涂覆或浸渍一层醋酸纤维膜,作为感湿膜,再在感湿膜的表面上蒸镀一层多孔性金薄膜做上电极.将上下电极焊接出引线.这样,由上、下电极和中间的感湿膜就构成了一个对湿度敏感的平板形电容器。FT25LX04T-RT
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。常用的有铂电阻PT100、PT1000等。其后端测量电路是对电阻的测量，一般要组成测量桥路，因为要在热电阻中流过电流，会有自热现象，在高精度测温时一定要重视。
热电偶和热电阻一般成本较高，还要匹配复杂的测量电路。各大元器件公司设计了一些集成温度测量元件，直接数字输出，方便使用，简化了测量电路。XC4VFX60-11FFG672I
如DS18B20是一种应用较为广泛的温度测量器件，其测量范围-55C~+125C，-10°C ~+85°C范围测量精度达0.5C，一线接口，并且一线可以挂接多个DS18B20组成分布式温度测量。
芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持-一对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
嵌入高达64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存储器，最高工作频率48MHz。
包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路I2C、SPI、USART等通讯外设，1路12bitADC, 5个16bit定时器，以及2路比较器。
芯片内含32位ARM@Cortex@_ M0+内核MCU,宽电压工作范围的MCU。
在玻璃基片上,蒸镀一层厚度约1um的叉指形金电极,作为下电极;在其表面上均匀涂覆或浸渍一层醋酸纤维膜,作为感湿膜,再在感湿膜的表面上蒸镀一层多孔性金薄膜做上电极.将上下电极焊接出引线.这样,由上、下电极和中间的感湿膜就构成了一个对湿度敏感的平板形电容器。FT25LX04T-RT
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