新的8GB版本在同样小巧和管脚兼容的外形尺寸之下将存储密度提高了一倍
发布时间:2024/7/9 19:32:13 访问次数:141
几何尺寸越小，电路设计人员能实现的电路速度就越快，而每MHz每个晶体管的功耗与上一代相同。以 AD9680和AD9695为例，二者分别采用65nm和28nm CMOS技术设计而成。在1.25 GSPS和1.3GSPS时，AD9680和AD9695的功耗分别为3.7W和1.6W。
这表明，架构大致相同时，采用28nm工艺制造的电路功耗比采用65nm工艺制造的相同电路的功耗要低一半。
因此，在消耗相同功率的情况下，28nm工艺电路的运行速度可以是65nm工艺电路的一倍。
现代卫星的载荷按每分钟、每小时来存储和转换大量数据；诸如地球观测等任务都需要数十GB的存储空间。
因此，这些任务更看重现有存储器产品的带宽、访问时间、功耗、物理大小和存储容量。另外，微型卫星和立方体卫星具有特定的尺寸和功率限制，而原始设备制造商寻求越来越高的实时处理内存带宽。
快速DDR4存储器是现代数据密集型卫星系统的关键资源。作为4GB宇航级DDR4的补充，新的8GB版本在同样小巧和管脚兼容的外形尺寸之下将存储密度提高了一倍。
摄氏和华氏数字温度计主要由电流温度传感器AD590,ICL7106和显示器组成,如图所示。
ICL7106包括A/D转换器、时钟发生器、参考电压源、BCD七段译码和显示驱动等,它与AD590 和几个电阻及液晶显示器构成了一个数字温度计，且能实现两种定标制的温度测量和显示。对摄氏和华氏两种温度均采用统一参考电压(500mV)。
并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机（MCU）I/O接口，而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装，并采用高速SPI/SQI通信总线，只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求，有助于最大限度地减少整个电路板的尺寸。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
几何尺寸越小，电路设计人员能实现的电路速度就越快，而每MHz每个晶体管的功耗与上一代相同。以 AD9680和AD9695为例，二者分别采用65nm和28nm CMOS技术设计而成。在1.25 GSPS和1.3GSPS时，AD9680和AD9695的功耗分别为3.7W和1.6W。
这表明，架构大致相同时，采用28nm工艺制造的电路功耗比采用65nm工艺制造的相同电路的功耗要低一半。
因此，在消耗相同功率的情况下，28nm工艺电路的运行速度可以是65nm工艺电路的一倍。
现代卫星的载荷按每分钟、每小时来存储和转换大量数据；诸如地球观测等任务都需要数十GB的存储空间。
因此，这些任务更看重现有存储器产品的带宽、访问时间、功耗、物理大小和存储容量。另外，微型卫星和立方体卫星具有特定的尺寸和功率限制，而原始设备制造商寻求越来越高的实时处理内存带宽。
快速DDR4存储器是现代数据密集型卫星系统的关键资源。作为4GB宇航级DDR4的补充，新的8GB版本在同样小巧和管脚兼容的外形尺寸之下将存储密度提高了一倍。
摄氏和华氏数字温度计主要由电流温度传感器AD590,ICL7106和显示器组成,如图所示。
ICL7106包括A/D转换器、时钟发生器、参考电压源、BCD七段译码和显示驱动等,它与AD590 和几个电阻及液晶显示器构成了一个数字温度计，且能实现两种定标制的温度测量和显示。对摄氏和华氏两种温度均采用统一参考电压(500mV)。
并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机（MCU）I/O接口，而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装，并采用高速SPI/SQI通信总线，只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求，有助于最大限度地减少整个电路板的尺寸。
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