集成温度传感器具有体积小、热惰性小、反应快、测量精度高、稳定性好、校准方便、价格低等优点，因而获得了广泛的应用。目前，集成温度传感器应用较多的有AD590、AD592、AN6701、LM35、LM3911、uPC616C和μPC3911C等。

集成温度传感器——开氏温度传感器AD590生产的恒流源式模拟集成温度传感器。

它兼有集成恒流源和集成温度传感器的特点，具有测温误差小、动态阻抗高、响应速度快、传输距离远、体积小、功耗微等优点，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准。

用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180nm或更大。使用单电压轨(1.8V)和两个不同的域（AVDD和DVDD，分别用于模拟域和数字域），便可获得足够好的性能。

随着硅处理技术的改进，晶体管的几何尺寸不断减小，意味着每2mm面积上可以容纳更多的晶体管（即特征）。但是，人们仍然希望ADC实现与其前一代器件相同（或更好）的性能。

对于通孔电容器，电容值以及额定电压都印在外壳上。印有“4.7μF 25V”的电容器的标称电容值为4.7μF，额定电压为25伏，不得超过该值。HDC1080DMBR

为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)。

大多数光敏三极管的基极无引出线，当集电极加上相对于发射极为正的电压，集电结就是反向偏置，当光照射在集电结上时，就会在结附近产生光生电子-光生空穴对，从而形成光电流，相当于晶体管的基极电流，并随受光的强弱相应变化。

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