普通的部件如文件域、文本区、选择框、单选按钮、列表框和按钮被AWT支持，图形和图像的特性支持非常有限，也就是说，只足够构建简单的applet程序。

在行业领先的音频技术开发企业中，我们拥有一个不断增长的庞大用户群体。他们使用 COMSOL 软件分析包括智能手机扬声器、入耳式耳机和助听器在内的各种音频产品。针对微型换能器和微型声学系统中的电振声学问题，6.1版本完善了相关功能，进一步提升了仿真能力。LM2594HVMX-5.0/NOPB

这些组件不依赖于操作系统本地的部件，而是用原始的图形像直线、矩形、文字画出。

这种方法的计算精度与大涡模拟（LES）相似，但是大幅减少了计算量。结构力学模块和MEMS模块中新增了一种更快捷的接触分析方法，支持对固体、壳和膜进行表面自接触分析。

新版本中可以对薄结构指定材料参数，使得对含有垫圈、粘合层和镀层结构的力学分析更加便捷。

通过在OFC 2018上运行超过2公里的光链路来展示新型芯片组。

Semtech的FiberEdge芯片组再次为100G单波长技术设定了标准，完全可操作的、带有低成本EML光学器件的2公里链路标志着我们向100G单波长市场迈出了重要一步。

MultiPhy的FlexPhy平台是一款低功耗、高性能的DSP，它利用一流的信号处理技术来实现下一代数据中心和无线网络。该器件的任务模式是将4x25Gbps NRZ CAUI4主机总线转换后对接线路侧的单个100G PAM4 IO对。该器件采用小型BGA封装，带有在QSFP28模块中使用而专门优化的高速IO布局。100G单波长技术将主宰下一代数据中心网络。

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