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表面贴装器件降低内部电感在制造过程中更简单的板载安装

发布时间:2024/6/30 21:47:50 访问次数:73

TOLL和TOLT这样的表面贴装器件具有降低内部电感,以及在制造过程中更简单的板载安装等诸多优势。

TOLT通过采用顶部散热来提供更灵活的整体热管理,具有类似插孔式的散热性能。这些器件通常用于中高功率系统应用,关键细分市场包括高性能计算(服务器、电信、人工智能电源)、可再生能源和工业、以及电动汽车等。

目前,其中一些市场应用已采用了Transphorm的氮化镓技术。我们非常高兴能够通过TOLT SuperGaN 解决方案帮助客户实现额外的系统级优势。LM2594MX-5.0/NOPB


碳化硅(SiC)电子保险丝(E-Fuse)演示板。该器件有6种型号,适用于400-800V电池系统,额定电流最高可达30安培。

凭借E-fuse演示板的可复位功能,设计人员可以很容易地将该器件封装在车辆中,而不必担心设计的可维修性限制。

由于E-fuse演示板具有内置的本地互联网络(LIN)通信接口,OEM厂商可加速开发基于SiC的辅助应用。LIN接口可配置过电流跳闸特性,不需要修改硬件组件,还可以报告诊断状态。

FM24N/FM24LN/FM25N系列产品基于95nm先进EEPROM工艺,具备低功耗、超宽电压、高可靠等特性,其中擦写寿命大于400万次、数据保持时间大于200年,产品性能及可靠性达到业界领先水平,应用于CCM、白电、工控、仪表、医疗、5G通讯、车载等相关领域。

编码器连接器在一定程度上会影响编码器的性能,进而影响到伺服单元。比如编码器采用常规连接器安装时,如果其轴线与驱动轴的轴线之间存在有不同轴、不平行等综合误差,这就可能致使连接器出现疲劳破坏,缩短编码器使用寿命,严重影响到编码器的检测精度。所以合适的编码器连接器选择是很有必要的,能大大提高编码器工作的稳定性。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司

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TOLT通过采用顶部散热来提供更灵活的整体热管理,具有类似插孔式的散热性能。这些器件通常用于中高功率系统应用,关键细分市场包括高性能计算(服务器、电信、人工智能电源)、可再生能源和工业、以及电动汽车等。

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凭借E-fuse演示板的可复位功能,设计人员可以很容易地将该器件封装在车辆中,而不必担心设计的可维修性限制。

由于E-fuse演示板具有内置的本地互联网络(LIN)通信接口,OEM厂商可加速开发基于SiC的辅助应用。LIN接口可配置过电流跳闸特性,不需要修改硬件组件,还可以报告诊断状态。

FM24N/FM24LN/FM25N系列产品基于95nm先进EEPROM工艺,具备低功耗、超宽电压、高可靠等特性,其中擦写寿命大于400万次、数据保持时间大于200年,产品性能及可靠性达到业界领先水平,应用于CCM、白电、工控、仪表、医疗、5G通讯、车载等相关领域。

编码器连接器在一定程度上会影响编码器的性能,进而影响到伺服单元。比如编码器采用常规连接器安装时,如果其轴线与驱动轴的轴线之间存在有不同轴、不平行等综合误差,这就可能致使连接器出现疲劳破坏,缩短编码器使用寿命,严重影响到编码器的检测精度。所以合适的编码器连接器选择是很有必要的,能大大提高编码器工作的稳定性。

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