电容和电感式触摸感应技术满足新一代人机交互应用的需求
发布时间:2024/6/30 15:39:41 访问次数:98
PSoC™4100S Max系列产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE™电容和电感式触摸感应技术，能够满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。
SC130HS支持PDAF相位检测对焦，在暗光或移动场景下皆可实现快速准确的对焦效果，从而为智能手机摄像头带来清晰影像，帮助用户轻松捕捉精彩时刻。
通过采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新型黑色塑料外壳），该模块还实现了更高的温度额定值，从而获得更高的性能和更长的使用寿命。
主要特长
支持宽频带噪声和大电流
可降低100MHz～1GHz频带的宽频带噪声并支持高达2.3A的大电流的村田首款片状铁氧体磁珠。
尺寸小
2012尺寸（2.0mm×1.25mm×1.25mm）
低直流电阻
直流电阻低，可抑制发热并降低功耗
LPCVD设备，配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案及加热台, 具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，对于弯曲度较大的晶圆，它也具备良好的工艺处理能力。
并且其优异的阶梯覆盖率和填充能力，可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。
HybridPACK Drive G2系列具有不同的额定电流和电压等级（750V和1200V），并使用了下一代芯片技术EDT3（硅IGBT）和CoolSiC G2 MOSFET。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
PSoC™4100S Max系列产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE™电容和电感式触摸感应技术，能够满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。
SC130HS支持PDAF相位检测对焦，在暗光或移动场景下皆可实现快速准确的对焦效果，从而为智能手机摄像头带来清晰影像，帮助用户轻松捕捉精彩时刻。
通过采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新型黑色塑料外壳），该模块还实现了更高的温度额定值，从而获得更高的性能和更长的使用寿命。
主要特长
支持宽频带噪声和大电流
可降低100MHz～1GHz频带的宽频带噪声并支持高达2.3A的大电流的村田首款片状铁氧体磁珠。
尺寸小
2012尺寸（2.0mm×1.25mm×1.25mm）
低直流电阻
直流电阻低，可抑制发热并降低功耗
LPCVD设备，配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案及加热台, 具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，对于弯曲度较大的晶圆，它也具备良好的工艺处理能力。
并且其优异的阶梯覆盖率和填充能力，可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。
HybridPACK Drive G2系列具有不同的额定电流和电压等级（750V和1200V），并使用了下一代芯片技术EDT3（硅IGBT）和CoolSiC G2 MOSFET。
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