热风焊机配有不同形状的焊枪嘴，在拆卸元器件时，可根据焊接部位的大小选择合适的焊枪嘴.

在实际的热电阻测温中，诸多因素会影响到测温系统的稳定性和可靠性。

分立直插式电子元器件的焊点二般位于的制板的另一侧。”拆时，则需要将电路板倾斜放置，确认电路板放置妥当后，用镊子夹住元器件的引脚，用烙铁在电路板另一侧对其焊点进行熔锡操作，待焊点焊锡熔化，即可将元导件引脚从电路板的焊孔中拔出.LM2594MX-5.0/NOPB

测温电路主要包括：热电阻、信号调理电路、模数转换器（ADC），有些应用还会加入微处理器（MCU）。测温电路的输出会接入后级的控制系统。

为应对这些挑战，需要在设计温度采集电路的时候采用可靠的方案，从而能更好地保障测温系统的稳定运行，避免设备损坏造成的损失。

高电压环境的挑战在高电压环境中，热电阻测温面临的挑战之一就是高压电信号通过接触热电阻传导进低工作电压的测温系统和控制系统，这将严重威胁到整个系统的稳定和安全。

焊接分立直插式元器件的工具准备完成后就可以进行具体的焊接了，在使用电烙铁进行焊接操作时，一般可按照插装分立直插式元器件、加热分立直插式元器件、熔化焊料、移开焊锡丝、完成分立直插式元器件的焊接五个步骤进行。

整机电路系统的组成 在框图中可以直观看出整机电路各部分单元电路之间的相互关系， 即相互之间是如何连接的，特别是在控制电路系统中， 可以看出控制信号的传输过程、控制信号的来源及所控制的对象。

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