FAST版本在硬开关拓扑结构(如高端PFC)中提供极高能效，并经过优化以提供更低的门极电荷(Qg)和EOSS损耗，实现快速开关。

在这些器件中，门极和源极之间的内置齐纳二极管的RDS(on)超过120mΩ，对门极氧化物的应力更小，ESD耐用性更高，从而提高封装产量，降低不良率。目前供应的两款器件NTHL099N60S5和NTHL120N60S5Z的RDS(on)为99mΩ和120mΩ，均采用TO-247封装。XC3S50-5PQG208C

Assembleo的FCM型和Fuji的NXT型贴片机均装有16个贴装头，其贴片速度分别达9.6万片/h和10万片/h以上。

600V SUPERFET系列下的三个产品组--FAST、Easy Drive和FRFET经过优化，可在各种不同的应用和拓扑结构中提供领先同类的性能。

开关特性和较低的门极噪声，从而降低电磁干扰(EMI)，这对服务器和电信系统是个显著的好处。此外，强固的体二极管和较高的VGSS(DC±30V)增强了系统可靠性。

快速恢复(FRFET®)版本适用于软开关拓扑结构，如移相全桥(PSFB)和LLC。它们的优势是快速体二极管，并提供降低的Qrr和Trr 。强固的二极管耐用性确保更高的系统可靠性。

CIP作为一款工业级Linux，提供超过10年的长期维护支持。这使得RZ/Five系列成为需要高可靠性与更长服务寿命的企业基础设施和工业领域应用的理想产品。此外，它还使得用户可大幅缩减未来的Linux维护成本。

RZ/Five的外围功能和封装与基于Arm内核的RZ/G2UL产品相兼容，可灵活重复使用经过验证的设计。

RZ/Five还采用更小、更紧凑的封装，以更有效地满足复杂度较低的设计。作为评估环境，RZ SMARC评估板套件将配备一个符合SMARC 2.1标准的模块板（等同于目前RZ/G系列的评估环境）。

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