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高系统母线电压大大减少功率器件数量便于电路设计提高可靠性

发布时间:2024/6/21 13:47:35 访问次数:71

精密信号链μModule是一种系统级封装(SiP)技术,能够将不同的电路集成在一起,同时保持超高水平性能。

解决方案旨在通过将先进器件、iPassives®技术和先进的2.5D/3D装配技术集成到更小的封装中,实现更高的密度,同时保持对系统元件的智能和高效管理。

这些μModule器件可作为信号链的可靠构建模块,帮助系统设计人员以更实惠的方式提高集成水平、加速上市、改进速度性能并降低功耗,无需额外的外部电路调试或优化1。


在电力电子系统中,应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件,可以实现更低的开关和导通损耗,同时具有更高的阻断电压和雪崩能力,显著提升系统效率及功率密度,从而降低系统综合成本。

三相OBC电路中SiC MOS应用更高的开关频率,可以减小磁性元器件体积和重量,提高效率和功率密度,同时高系统母线电压,大大减少功率器件数量,便于电路设计,提高可靠性。

工业电源主要应用于如医疗电源、激光电源、逆变焊机、大功率DC-DC电源、轨道牵引机等,需要高压、高频、高效率的应用场景。

碳化硅MOSFET的主要应用领域包括:充电桩电源模块、光伏逆变器、光储一体机、新能源汽车空调、新能源汽车OBC、工业电源、电机驱动等。

可配置逻辑单元 (CLC)模块集成到MCU中已有十多年历史,新发布的CLB模块是我们可定制逻辑产品发展的新阶段,使该系列MCU能够用于通常属于独立可编程逻辑器件领域的应用。当今市场上很少有单芯片解决方案能像PIC16F131系列MCU那样解决嵌入式工程师的设计难题。

新型MCU可处理定制逻辑功能,最大限度地降低功耗,简化设计,并能适应不断变化的设计要求。

深圳市俊晖半导体有限公司http://jhbdt1.51dzw.com

精密信号链μModule是一种系统级封装(SiP)技术,能够将不同的电路集成在一起,同时保持超高水平性能。

解决方案旨在通过将先进器件、iPassives®技术和先进的2.5D/3D装配技术集成到更小的封装中,实现更高的密度,同时保持对系统元件的智能和高效管理。

这些μModule器件可作为信号链的可靠构建模块,帮助系统设计人员以更实惠的方式提高集成水平、加速上市、改进速度性能并降低功耗,无需额外的外部电路调试或优化1。


在电力电子系统中,应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件,可以实现更低的开关和导通损耗,同时具有更高的阻断电压和雪崩能力,显著提升系统效率及功率密度,从而降低系统综合成本。

三相OBC电路中SiC MOS应用更高的开关频率,可以减小磁性元器件体积和重量,提高效率和功率密度,同时高系统母线电压,大大减少功率器件数量,便于电路设计,提高可靠性。

工业电源主要应用于如医疗电源、激光电源、逆变焊机、大功率DC-DC电源、轨道牵引机等,需要高压、高频、高效率的应用场景。

碳化硅MOSFET的主要应用领域包括:充电桩电源模块、光伏逆变器、光储一体机、新能源汽车空调、新能源汽车OBC、工业电源、电机驱动等。

可配置逻辑单元 (CLC)模块集成到MCU中已有十多年历史,新发布的CLB模块是我们可定制逻辑产品发展的新阶段,使该系列MCU能够用于通常属于独立可编程逻辑器件领域的应用。当今市场上很少有单芯片解决方案能像PIC16F131系列MCU那样解决嵌入式工程师的设计难题。

新型MCU可处理定制逻辑功能,最大限度地降低功耗,简化设计,并能适应不断变化的设计要求。

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