在湿度环境中柔性平面倒F天线专为Wi-Fi或蓝牙应用而设计
发布时间:2024/6/20 13:33:01 访问次数:87
ULTEM DT1820EV树脂非常适用于溅射PVD金属化工艺。在溅射过程中,该材料凭借高耐热性和良好的PVD层结合力,能够有效提高产率。
此外,其高硬度和低热膨胀系数(CTE)有助于避免PVD层的开裂问题。使用ULTEM DT1820EV树脂进行PVD加工可以打造出与金属相媲美的多彩、高光泽的表面,同时降低整体生产成本。
此外,PVD的工艺流程比不导电真空金属化(NCVM)更简单,后者通常用于玻纤填充的聚碳酸酯(PC)树脂部件的表面装饰。例如,和NCVM相比,PVD工艺可以省去三道喷涂步骤。而使用NCVM工艺的部件易产生积油和肥边,不利于实现高质量的金属化效果。
宽范围安全工作区(SOA)对于MOSFET在服务器热插拔应用是必不可少的,在这类应用中,为了有效控制较高的浪涌电流,MOSFET需要具有强壮的鲁棒性。AONS30300的SOA能力上限高达48V,并且,在脉冲宽度10ms,Vds=10V条件下具有强壮的SOA鲁棒性。
这款新型30V MOSFET采用紧凑的DFN 5x6封装,在Vgs=10V时,Rd(son)最大值仅为0.58mΩ。此外,AONS30300最大结温高达175℃。
贸泽供应的Laird Connectivity FlexPIFA 2-dBi和3-dBi天线可在各种环境、外壳甚至可穿戴设备中提供稳定的性能。2-dBi FlexPIFA天线是一种超小型 (40.1mm × 11mm × 2.5mm)、单频 (2.4GHz) 器件,提供2-dBi峰值增益、线性极化和50W阻抗,非常适合Wi-Fi 802.11b/g/n和蓝牙应用。
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ULTEM DT1820EV树脂非常适用于溅射PVD金属化工艺。在溅射过程中,该材料凭借高耐热性和良好的PVD层结合力,能够有效提高产率。
此外,其高硬度和低热膨胀系数(CTE)有助于避免PVD层的开裂问题。使用ULTEM DT1820EV树脂进行PVD加工可以打造出与金属相媲美的多彩、高光泽的表面,同时降低整体生产成本。
此外,PVD的工艺流程比不导电真空金属化(NCVM)更简单,后者通常用于玻纤填充的聚碳酸酯(PC)树脂部件的表面装饰。例如,和NCVM相比,PVD工艺可以省去三道喷涂步骤。而使用NCVM工艺的部件易产生积油和肥边,不利于实现高质量的金属化效果。
宽范围安全工作区(SOA)对于MOSFET在服务器热插拔应用是必不可少的,在这类应用中,为了有效控制较高的浪涌电流,MOSFET需要具有强壮的鲁棒性。AONS30300的SOA能力上限高达48V,并且,在脉冲宽度10ms,Vds=10V条件下具有强壮的SOA鲁棒性。
这款新型30V MOSFET采用紧凑的DFN 5x6封装,在Vgs=10V时,Rd(son)最大值仅为0.58mΩ。此外,AONS30300最大结温高达175℃。
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