车载充电器（OBC）解决方案,其采用精选汽车级数字,模拟,连接和功率器件,包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）,MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的高级控制功能、MCP14C1栅极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低开关损耗和改进的热管理能力，提高OBC系统的效率和可靠性。

为了进一步简化客户的供应链，提供了支持OBC其他功能的关键技术，包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时。

为了加快系统开发和测试，提供灵活的可编程解决方案，其中包括功率因数校正（PFC）、DC-DC转换、通信和诊断算法等随时可用的软件模块。dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能、效率和可靠性，同时为定制和适应特定OEM要求提供灵活性。

RPH及RPL系列新产品，额定电流范围为1A-20A。

RPL-1.0系列的输入电压范围为3-22V，输出电压为0.6-12V，输出电流为1A，紧凑型 LGA-M封装尺寸为3×3mm ，高度仅为2mm。

根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达80℃以上，降额时温度高达125℃。5V输入电压和3.3V输出电压时的典型效率为84%。

RPH-3.0系列采用QFN封装，尺寸为10×12mm，高度为4mm，可在3A电流下提供1-15V 的可调输出电压。

输入电压范围为4.5-55V，效率高达91%。例如，在12V输入电压和3.3V输出电压条件下，可在超过80℃的温度下提供全输出电流。

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