电缆手工焊接到PCB焊盘卡上进行端接竞争产品电缆跳线不同
发布时间:2024/6/15 12:59:34 访问次数:114
NearStack PCIe的一个突出特性是直接接触的屏蔽双导体终端，不再需要在电缆组件中使用插板卡。
与通过将电缆手工焊接到PCB焊盘卡上进行端接的竞争产品电缆跳线不同，NearStack则使用全自动的电缆端接工艺。
这种高精度工艺提高了制造效率、可重复性和信号完整性。
开源计算项目是一个由行业领导者组成的联盟，致力于将最佳的可用技术应用于具有高速和高带宽功能的标准化硬件开发。
NearStack PCIe还被包含在开源计算项目模块化-可扩展I/O（M-XIO）规格和模块化-全宽HPM外形规格（M-FLW）中，作为下一代OCP数据中心-模块化硬件系统（DC-MHS）产品系列的一部分。
对于每种触点布局，Harwin都可提供一系列硬件固定件。所有公和母连接器均能够进行标准极性或反向固定，并具有前、后面板安装选项，以及电路板安装固定件，以减少焊接接头上的应力。本次添加的新产品总共包括72个Gecko MT连接器变体。
SMTOAK2瞬态抑制二极管系列具有以下主要优势：
保护高成本、高电流、高速MOSFET/IGBT电路免受电感冲击，并且具有低箝位电压和高浪涌额定值。
通过改进的紧凑型SMTO-263表面贴装，使设计者能够以更小的PCB空间实现强大的电路保护，其尺寸比SMTO-218表面贴装解决方案小50%。
与自动化PCB组装流程兼容，在节省时间的同时降低成本。
深圳市三得电子有限公司http://taixin168.51dzw.com
NearStack PCIe的一个突出特性是直接接触的屏蔽双导体终端，不再需要在电缆组件中使用插板卡。
与通过将电缆手工焊接到PCB焊盘卡上进行端接的竞争产品电缆跳线不同，NearStack则使用全自动的电缆端接工艺。
这种高精度工艺提高了制造效率、可重复性和信号完整性。
开源计算项目是一个由行业领导者组成的联盟，致力于将最佳的可用技术应用于具有高速和高带宽功能的标准化硬件开发。
NearStack PCIe还被包含在开源计算项目模块化-可扩展I/O（M-XIO）规格和模块化-全宽HPM外形规格（M-FLW）中，作为下一代OCP数据中心-模块化硬件系统（DC-MHS）产品系列的一部分。
对于每种触点布局，Harwin都可提供一系列硬件固定件。所有公和母连接器均能够进行标准极性或反向固定，并具有前、后面板安装选项，以及电路板安装固定件，以减少焊接接头上的应力。本次添加的新产品总共包括72个Gecko MT连接器变体。
SMTOAK2瞬态抑制二极管系列具有以下主要优势：
保护高成本、高电流、高速MOSFET/IGBT电路免受电感冲击，并且具有低箝位电压和高浪涌额定值。
通过改进的紧凑型SMTO-263表面贴装，使设计者能够以更小的PCB空间实现强大的电路保护，其尺寸比SMTO-218表面贴装解决方案小50%。
与自动化PCB组装流程兼容，在节省时间的同时降低成本。
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