传感器固有精度使角度误差小于1°通过使用进一步减小角度误差
发布时间:2024/6/13 8:54:59 访问次数:68
上管测试中，使用真脉冲隔离探头提供精确的栅电压特性测量。
通过高带宽射频补偿确保精确的大电流测量。
包括采用无焊料接触和可更换栅极电阻器技术的转接板。
通过减少设计时间和原型测试数量，最大限度地降低成本并加快上市时间。
通过与客户合作,Keysight可以根据客户的特定需求定制夹具，特别是引脚和焊盘布局。
封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于电子元器件来说，封装是非常有必要的。
一方面，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，按统一规格封装后的芯片，也更便于安装和运输。
XENSIV TLE49SR系列的所有产品都能承受高达8mT的杂散磁场。
传感器的非均质杂散磁场强度高达4000A/m（相当于5mT），高于ISO11452-8 IV汽车混合动力和电气化标准要求，并且无需外部屏蔽。
该系列传感器的固有精度使角度误差小于1°，而且通过使用查找表可进一步减小角度误差：多点校准（16个可变点和 32个等距点）可使角度误差小于0.5°。
该功能有助于补偿因制造过程中的机械偏差等原因造成的角度误差。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
上管测试中，使用真脉冲隔离探头提供精确的栅电压特性测量。
通过高带宽射频补偿确保精确的大电流测量。
包括采用无焊料接触和可更换栅极电阻器技术的转接板。
通过减少设计时间和原型测试数量，最大限度地降低成本并加快上市时间。
通过与客户合作,Keysight可以根据客户的特定需求定制夹具，特别是引脚和焊盘布局。
封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于电子元器件来说，封装是非常有必要的。
一方面，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，按统一规格封装后的芯片，也更便于安装和运输。
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传感器的非均质杂散磁场强度高达4000A/m（相当于5mT），高于ISO11452-8 IV汽车混合动力和电气化标准要求，并且无需外部屏蔽。
该系列传感器的固有精度使角度误差小于1°，而且通过使用查找表可进一步减小角度误差：多点校准（16个可变点和 32个等距点）可使角度误差小于0.5°。
该功能有助于补偿因制造过程中的机械偏差等原因造成的角度误差。
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