传统存储芯片因铁电材料存在读写次数限制，稳定性随使用时间推移而降低，这一问题长期制约着存储芯片的进一步研发和应用。

实验表明，采用该材料制备的铁电芯片器件在经历400万次循环电场翻转极化后，电学曲线测量显示铁电极化仍未出现衰减。

此项技术不仅极大提升了存储芯片的可靠性和耐久性，还有助于降低成本，提升存储密度，未来有望在航空航天、深海探测等极端环境应用以及可穿戴设备、柔性电子技术等领域发挥重要作用。

新型ICeGaN™P2系列IC RDS(on)低至25mΩ，支持多kW功率应用，并提供超高效率。

在电机控制逆变器方面，开发人员正在使用GaN来减少热量，获得更小、更持久的系统功率。

以上两个市场正是CGD ICeGaN功率IC现在的目标市场。简化的栅极驱动器设计和降低的系统成本，再加上先进的高性能封装，使P2系列IC成为这些应用的绝佳选择。

这种便携、高效的口袋大小打印机将使工程师、医生甚至急救人员等专业人士能够随时随地打印所需的物品，无需依赖笨重的大型设备。

2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。作为本合作伙伴关系的一部分，Rapidus的技术人员将在IBM北美的封装制造研发基地进行合作。

此外，电子保险丝改善了熔断时间-电流特性，可变性更小，因而可以缩小电缆直径、减轻重量并削减线束的制作成本。

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