芯片直接连接到基板上封装方式它具有高密度高性能低成本优点
发布时间:2024/6/6 22:28:08 访问次数:46
两款车载智能终端产品--GV58LAU和GV310LAU,为当地客户在蜂窝通信技术部署演进不明朗的情况下,提供适用于当下及未来的产品,引领客户顺利走出迷雾。
2G退网时间持续推后,一些国家转向了网络覆盖还可用的3G,更多的国家在评估4G网络下的蜂窝物联网的选择。
新款车载智能终端设备。两款产品均支持2G、3G和4G网络,可以在网络制式不均衡、演进方向不明朗的情况下,帮助客户解决网络覆盖问题,支持客户业务稳定可靠的运行,保护客户的投入在当下和未来都可用。
但是,由于芯片和基板之间存在热膨胀系数(CTE)的不匹配,当温度变化时,焊点会承受很大的热应力,导致疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性,一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料,称为底部填充(underfill)。
这给汽车配电系统提出了更高要求,要求引入安全元件,以确保系统在100微秒内快速实现故障隔离。
底部填充可以改善焊点的应力分布,减少焊点的应变幅度,延长焊点的热疲劳寿命。
40-323(PXI)和42-323(PXIe)SPST高压功率继电器模块的每个模块上有最多14个Pickering自己生产的高品质的舌簧继电器。
相比之下,自动驾驶技术的落地则更具挑战性,因为自动驾驶功能要求在发生故障时亦由车辆自身完成应急操作。
由于保险丝无法满足这一要求,需要考虑对汽车配电系统进行部分或全面的电气化改造。此外,智能汽车上还会出现越来越多可以提高驾驶员和乘客舒适度的应用。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
两款车载智能终端产品--GV58LAU和GV310LAU,为当地客户在蜂窝通信技术部署演进不明朗的情况下,提供适用于当下及未来的产品,引领客户顺利走出迷雾。
2G退网时间持续推后,一些国家转向了网络覆盖还可用的3G,更多的国家在评估4G网络下的蜂窝物联网的选择。
新款车载智能终端设备。两款产品均支持2G、3G和4G网络,可以在网络制式不均衡、演进方向不明朗的情况下,帮助客户解决网络覆盖问题,支持客户业务稳定可靠的运行,保护客户的投入在当下和未来都可用。
但是,由于芯片和基板之间存在热膨胀系数(CTE)的不匹配,当温度变化时,焊点会承受很大的热应力,导致疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性,一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料,称为底部填充(underfill)。
这给汽车配电系统提出了更高要求,要求引入安全元件,以确保系统在100微秒内快速实现故障隔离。
底部填充可以改善焊点的应力分布,减少焊点的应变幅度,延长焊点的热疲劳寿命。
40-323(I)和42-323(Ie)SPST高压功率继电器模块的每个模块上有最多14个Pickering自己生产的高品质的舌簧继电器。
相比之下,自动驾驶技术的落地则更具挑战性,因为自动驾驶功能要求在发生故障时亦由车辆自身完成应急操作。
由于保险丝无法满足这一要求,需要考虑对汽车配电系统进行部分或全面的电气化改造。此外,智能汽车上还会出现越来越多可以提高驾驶员和乘客舒适度的应用。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com