一个高度集成的软件和硬件解决方案，由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus处理器提供支持。Summit SOM 8M Plus开发套件支持开发高级无线物联网 (IoT) 应用，包括用于恶劣环境的工业物联网设备、物联网视觉解决方案和医疗设备。

Summit SOM 8M Plus包括集成的2.3 TOPS神经处理单元、高级连接和增强的安全性，为复杂的机器学习应用提供必要的硬件加速功能。四核处理器可以运行多个Linux实例，用于用户界面和连接等，以开发高度先进的物联网解决方案。

新型HISO-HV-4测量模块的设计理念在于捕获高达1500V的差分电压，并具有1000VCAT II隔离和加强绝缘能力。配备香蕉接头(实验室常见终端)的四个通道通过CAN总线传输测量数据，每个通道的最大数据速率为1kHz。

此外，其先进架构系专为GPU对GPU通讯而设计，有助于缩短AI训练或HPC模拟的时间。再加上NVIDIA GPUDirect储存技术，GPU可直接访问数据，进一步提高效率。

通过imc特有的“卡扣”机制，小巧的CANSASfit模块可以轻松扣合到其他fit家族模块上，一次“卡扣”完成机械和电气二重对接，特别是与HISO-T-8和HISO-UT-6 型号互补的高隔离(HISO)模块。

这些模块的设计初衷都是为了能够在800-1000V高电压环境中，直接测量温度传感器(TC, RTD)、低电压和MEMS加速度计。

全新的8U GPU系统采用高性能的NVIDIA H100 GPU。最大内存容量为8TB，可将庞大的资料集保存在存储器内，加快AI训练或HPC应用程序的执行速度。