在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in pad），即将过孔打在SMD或BGA焊盘上,然后用树脂塞住孔并在表面电镀一层铜，使得焊盘上看不到孔。

盘中孔也有一些缺点，比如成本高，制作周期长，容易产生气泡等。其中最严重的问题是空洞（void），即在焊点内部形成的气泡或空隙。空洞会影响焊点的机械强度和热传导性能，导致焊接不良或失效。因此，在设计和制造盘中孔时，需要注意避免或减少空洞的产生。

参数规格:

通信频率：915MHz

通信协议：支持蓝牙、Zigbee等

传输速率：最高2Mbps

工作温度范围：-40℃至+85℃

采用标准的引脚封装，方便与其他电路板进行连接和安装。

这些封装形式方便安装和焊接，适用于不同的应用场景。

模拟滤波器在音频处理、通信系统、雷达系统、生物医学等领域有着广泛的应用。

随着电子技术的发展,模拟滤波器封装趋势向着小型化,集成化和高性能化的方向发展。

未来，模拟滤波器的功能将进一步扩展，性能将得到进一步提升。

同时,随着新材料和新工艺的引入,模拟滤波器的封装形式也将更加多样化,以满足不同应用场景的需求。

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